新一代真香机，这就来了？

Redmi K60 将有天玑 8200 版本
配备国产柔性直屏
今年的 Redmi K50 作为中高端水桶机，搭载联发科天玑 8100 平台，收获了不错的市场反响。日前 K50 的迭代机型 Redmi K60 的消息也进一步曝光，有望不久后亮相。

据博主 @数码闲聊站 爆料，Redmi K60 标准版中的一款预计将搭载天玑 8200 芯片，采用带有光学防抖 OIS 的 4800 万像素摄像头。此前爆料还显示，Redmi K60 的这块屏幕拥有 QHD + 分辨率，采用居中打孔设计。除了天玑 8200，K60 系列手机还会有骁龙 8+ Gen 1 版本。

充电方面，Redmi K60 系列将有 67W 和 120W 两种规格的有线充电，并支持 30W 有线充电。系列还有 5500mAh 大容量电池的机型。
联发科定于 11 月 8 日举行天玑旗舰芯片新品发布会，届时将会推出新一代旗舰天玑 9200 平台，或许也会公布中高端芯片 8200 的部分信息。
曝索尼明年至少推出 5 款 Xperia 机型
改用屏下指纹识别
日本网站 SumahoDigest 经常泄露有关索尼产品的信息，近日其报道了一些从索尼论坛获得的情报，称索尼至少将在 2023 年发布 Xperia PRO-II、Xperia 10 V、Xperia Ace IV、Xperia 1 V 和 Xperia 5 V 5 款 Xperia 机型。

该论坛帖子称，其中 Xperia PRO-II、Xperia 1 V 和 Xperia 5 V 三款机型或将采用传闻中的高通骁龙 8 Gen 2 芯片组。而小屏机 Ace IV 或将采用骁龙 4 Gen 1 芯片，还有 Xperia 10 V 将采用骁龙 6 Gen 1。

爆料还称，通常只在索尼公司的本土国家日本发售的 Ace 机型也将进入全球市场，这对寻找安卓版苹果 iPhone mini 替代品的人来说是个好消息。而 Xperia 1 V、5 V 和 10 V 将坚持目前的发布规律，这意味着 1 V 和 10 V 将在 5 月发布，而 5 V 将在 9 月发布。

另外，索尼终于准备放弃物理指纹识别，转而使用屏下指纹识别，而大多数安卓制造商早已改用屏下指纹识别。至于其它配置，索尼 Xperia 1 V 和 5 V 可能拥有一个 1 英寸的相机传感器，一个强大的扬声器系统，以及一个新的设计。更多的传言可能会在未来几个月开始浮现。
高通 PC 芯片 2024 年发布？
处理器不再只有英特尔和 AMD
近日，高通 CEO 克里斯蒂安诺 · 安蒙对外表示，搭载骁龙芯片的 Windows PC 预计会在 2024 年推出。相关人士表示，届时，Windows PC 市场将迎来新的拐点。

据悉，高通将时间点定在 2024 年的原因是微软目前正在改善 ARM Windows PC 的使用体验，并为此做了诸多的优化工作。同时，还有相当多数量的 OEM 厂商愿意采购骁龙的 PC 芯片。

此前，曾有消息称，高通在收购 Nuvia 后准备效仿苹果，研发基于 Arm 架构的高性能 PC 处理器，并与目前 PC 界两大处理器巨头的英特尔和 AMD 展开正面竞争。

今年早些时候，Arm 公司就基于 Nuvia 技术的芯片设计起诉了高通。目前该诉讼案仍在进行中，称高通违反了与 Arm 的许可协议，侵犯了知识产权，因此 Arm 要求高通销毁 Nuvia 的设计。
努比亚 Z40S Pro 星空典藏版发布
4999 元，梵高星空设计
努比亚今日正式发布了十周年限定新机——努比亚 Z40S Pro 星空典藏版，创新采用梵高星空设计，售价 4999 元。

新机较努比亚 Z40S Pro 最大的变化就是后壳，以梵高《星月夜》为灵感，升级星光 AG 玻璃，采用梵高纹理光刻技术，配合星钻浮雕工艺、油画的笔触，带来了裸眼 3D 浮雕效果。

屏幕方面，新机采用 6.67 英寸电竞级柔性直屏，具有 144Hz 高刷、480Hz 采样率，并且边框仅有 0.95mm。核心采用高通骁龙 8+ 处理器，另有 UFS3.1 和满血版 LPDDR5 铁三角组合，配合直通式冷封散热系统，使得整机在性能释放上更加稳定。

其他方面，努比亚 Z40S Pro 星空典藏版配备双扬声器，X 轴振动马达与直通式冷封散热系统，内置 5000mAh 电池，支持 80W 快充。此外，该机后置 6400 万人文主摄、5000 万超广角和 800 万潜望式长焦三摄，支持 OIS 光学防抖，并且新增多像元天光测量系统，十大星空算法，支持 AI 星座拍摄，为用户带来全新的星空拍摄玩法。
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