半导体硅片需求转弱，有客户已延后拉货

摘要：9月26日消息，目前半导体景气下行风暴已开始延烧至最上游的半导体硅片材料领域。有业者人士透露，近期8吋半导体硅片市况率也出现了反转，而且是“急转直下”，后续12吋半导体硅片产品也难逃冲击，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等台厂警惕。
                        
            9月26日消息，目前半导体景气下行风暴已开始延烧至最上游的半导体硅片材料领域。有业者人士透露，近期8吋半导体硅片市况也出现了反转，而且是“急转直下”，后续12吋半导体硅片产品也难逃冲击，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等台厂警惕。
            半导体硅片是芯片制造最关键的材料，由于晶圆制造厂新产能持续开出，扩大了对半导体硅片的需求，但是随着近期半导体市场进入下行周期，原本较为景气的半导体硅片市场也开始急转直下，目前有部分半导体硅片厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时间。凸显整体景气修正状况比预期严重，以至于连最关键的材料拉货动能都受影响。其中以8吋半导体硅片市场影响最大，预计估计后续可能蔓延至12吋记忆体用半导体硅片，再延伸到12吋逻辑IC应用，预期客户端于第4季到明年第1季将进行库存调整。
            而在台系半导体硅片厂商当中，合晶科技的8吋硅晶圆产品比重最高，恐率先受到市况波动影响，环球晶圆、台胜科技也将逐步受影响。
            对于市况变化，环球晶圆董事长徐秀兰日前坦言，年底有些客户较有库存压力，有少数客户来谈年底的货递延到明年1月初再出货等事宜，但还在非常早期的讨论沟通阶段。台胜科技则表达今年还是以全产全销为目标。合晶科技则说，8吋需求仍维持稳健，惟目前6吋需求确实较弱。
            环球晶圆与台胜科技主攻12吋与8吋产能，长约比重都较高，约有八成以上的水准，合晶科技的长约比重约三成，主要集中于8吋产能，该公司另有6吋与刚起步的12吋产能。
            有半导体硅片厂坦言，整体半导体市况不好，当然一定会有客户来洽商希望延迟拉货，公司立场则会是要求客户先处理其他非长约的部分，真不得已再来谈长约的部分。
            半导体硅片业者分析，基于长期合作关系，“如果客户的库存真的已经堆满仓库，不帮点忙好像也说不太过去”。据了解，有少数半导体硅片厂已同意长约客户顺延拉货，但有些半导体硅片厂还没有对于客户的要求让步。
            业者提到，在市况低迷时，半导体硅片现货价可能低于合约价，但无法让客户在这时先牺牲长约，去拿成本较低的现货；毕竟之前市况大好时，半导体硅片厂也是优先以比市价低的合约价供货给长约客户，而不是以较高的现货价销售给非长约客户。
            半导体硅片业者指出，依照过往经验，半导体硅片市况有所起伏时，都是6吋产品需求先放缓，然后是8吋，再来才是12吋需求滑落。但回温时则通常是12吋产品先行，8吋接棒，最后才是6吋产品回升。
            业界人士认为，半导体硅片市况逐渐开始受到影响，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。
            编辑：芯智讯-林子