联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

【TechWeb】2 月 14 日消息，近日有网友反映 " 联想小新笔记本因采用新型低温锡膏焊接而造成产品质量问题 "。联想小新官方微博针对此问题发布了正式回应公告。联想小新称：
1．低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为 138 ℃，低于 138 ℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为 180 ℃，显著低于常温焊接的 250 ℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。
2．低温锡膏焊接技术符合国家＆国际标准，且经过多年大批量认证
联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在 70 — 80 ℃左右，极限温度低于 105 ℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。
根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。