美日荷达成芯片出口管制新协议，中国怎么办

出品|虎嗅科技组
            作者|陈伊凡
            美国在出口管制上又有新的举措。
            根据彭博社、纽约时报等媒体报道，1月28日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，其中将会涉及ASML、尼康、东京电子等企业的设备产品。虎嗅向半导体业内人士、从事出口管制方面的律师求证，证实了该消息。迄今为止，美国、日本和荷兰政府尚未对具体细节进行公布。
            1月30日，在光刻机巨头阿斯麦（NASDAQ:ASML）向虎嗅提供的一份官方声明中确认，几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。
            ASML的声明中提及，在这项协议生效之前，必须详细说明并落实到立法中，这需要时间。其在中国的业务以成熟制程为主。目前，尚无法就细节以及新的出口管制规则对中期和长期财务、组织和全球行业的影响发表任何声明。基于政府官员的声明、立法进程时间表、不同条款的生效日期，加之目前的市场形势，ASML预计这些措施不会对其发布的2023年预期产生实质性影响。
            在这项新的协议中，最大的变化莫过于，对华的出口管制，从原来的EUV光刻机扩展到浸润式光刻机（DUV）。
            这项新的协议将会对中国半导体产生什么影响？又该如何应对？
            可能发生的新变化
            ASML的光刻机有四大类，一种是EUV，也就是极紫外光刻机，用于生产7nm制程及以下的芯片；第二类是用于生产制程在7nm及以下制程的最新型浸润式光刻机；第三种是用于生产制程在40nm／28nm／14nm／7nm的浸润式光刻机；第四种就是生产55nm及以上制程的干式光刻机。
            业界证实，目前对于第一类和第二类的光刻机大概率会被禁运，成熟制程的芯片生产不会受到影响。
            目前，除了ASML，日本尼康也能够量产用于生产7nm及以下制程的浸润式光刻机。
            一位半导体研发专家表示，如果浸润式光刻机禁运，那么对于已有机台也会受到影响，主要的影响集中在光源以及关键零件的更换上，最新型号的浸润式光刻机能够提供更大制程的宽度以及提升良率。
            美国的供应链话语权
            多位业内人士都表达了一个观点，如今已很难用正常的商业手段去看待美国的出口管制，而已经是大国博弈的视角。这一点，从这一次美国是直接与日本和荷兰政府谈判，而不是与企业谈判就可见一斑。
            一直以来，美国通过技术、市场和金融控制的方式获得在供应链中的话语权，这也使得诸多半导体企业不得不顺应美国的要求。如果细究ASML公司的股权结构可以发现，有50%的股权资本控制来自美国。而拆解ASML光刻机后也会发现，其中的大部分关键零部件来自美国的供应商。根据李巍、李玙译一篇刊登于《外交评论》的文章，《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》中提及在阿斯迈的EUV光刻机中，有55%使用了美国的零部件。
            而在技术上，美国也掌握了半导体技术链的主要环节。其在芯片制造设备、电子设计自动化（EDA）以及知识产权核（IP）等方面占据了绝对的优势地位。这使得整个半导体供应链无法绕过美国顺利运转。
            数据来源：彭博终端／《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》            
            在金融控制上，“目前，共有88家注册地点位于非美国本土的半导体企业通过间接托管和直接发行股票的方式在美国纽约证券交易所、纳斯达克证券交易所上市，或通过美国场外交易市场筹集资金 。”上述文章中提及，“这些半导体企业在美国上市，意味着它们不仅要接受美国明面上的监管规则，也要接受一些‘潜规则’”。
            当然，大国博弈始终是一个动态的过程，各国的联盟也非铁板一块。在ASML的声明中也表示，在这些规则最终被确认的同时，ASML将继续与当局沟通，告知任何拟议规则的潜在影响，以评估对全球半导体供应链的影响。
            中国能怎么办？
            “如果用于生产7nm及以下制程的浸润式光刻机被禁运，那么其他机型用于生产28nm／14nm制程的芯片问题都不大。”上述半导体研发专家表示。而如果是最差的情况，所有浸润式光刻机都被禁运的话，那么用干式光刻机生产55nm制程的芯片是没有问题的，如果要生产40nm制程的芯片，使用双重曝光技术，干式光刻机也可以完成生产。
            “纠结在光刻机的制程我认为没有意义。”一位在半导体界从业多年的高管表示，“我们更关注的是如何用现有的兵器，达到器件上的最优。”也就是说，通过工艺、参数、架构上的创新，达到更好的良率、性能和功耗。
            中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在12月29日“2022中国（深圳）集成电路峰会”的演讲中也表达了类似的观点，中国产业原来发展的重点比较多地放在聚焦很先进的科技工艺。但到了后面，可能需要转向那些对工艺和EDA工具不强敏感的芯片研发技术，同时更聚焦目标导向和问题导向，提升成熟工艺的性能、功耗和尺寸，这是在别人限制中国的前提下，所做的无奈之举。而新器件、新材料、新工艺和芯片架构创新将是主要的发力方向。“之前人们把能做7nm设计作为高水平的标志，事实上，能够用14nm、28nm做出7nm的性能，才是真正的高手。”魏少军在演讲上说。