日本宣布将限制 23 种半导体制造设备出口，外交部回应

财联社 3 月 31 日电，据路透社报道，日本政府 31 日表示计划限制 6 类 23 种芯片制造设备的出口。虽然并未直接将中国列为相关限制措施目标，但路透社称，日方此举实际上 " 在配合美国遏制中国制造先进芯片的能力 "。报道称，该出口限制措施将于 7 月生效，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等，可能会影响到如尼康公司、东京电子等十几家日本公司生产的设备。
在 3 月 31 日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁在回应记者相关提问时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。