20世纪80年代末，电子背散射衍射（EBSD）技术问世，经过超过十年的发展，已经成为一种融合显微组织和晶体学分析的新型图像分析技术。由于其成像依赖于晶体的取向，因此也被称为取向成像显微术[1-3]。通过一张取向成像的组织形貌图，我们不仅可以获取晶粒、亚晶粒和相的形状、尺寸及分布信息，还可以获得晶体结构、晶粒取向相邻晶粒取向差等晶体学信息，并且可以方便地利用极图、反极图和取向分布函数显示晶粒的取向及其分布。电子背散射仅发生在试样表层几十个纳米的深度范围内，因此试样表面的残余应变层、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD的发生。因此，试样表面的制备质量在很大程度上决定着EBSD的质量。与一般的金相试样相比，一个合格的EBSD样品要求试样表面无应力层、无氧化层、无连续的腐蚀坑、表面起伏不能过大、表面清洁无污染[9]。从上海宝钢率先引进第一台EBSD设备开始，国内其他一些钢铁公司、科研院所和大学也纷纷购置了该设备。到目前为止，中国已拥有将近70台EBSD设备，总量已经达到一定规模，但其中有很大一部分并没有完全发挥其应有的功能。究其原因主要是EBSD的图像分析不仅需要有很深的晶体学造诣，而且EBSD对样品的要求很高，初学者很难在短时间内掌握其制样工艺。随着电子背散射技术（EBSD）的日益广泛应用，新的EBSD样品制备技术和设备也相继出现。样品制备技术从传统的机械-化学综合抛光、电解抛光丰富到离子束磨削（FIB），以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光无法有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨，仍可能出现新的变形层，同时还会对样品表面造成划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是通过电化学作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以高效地去除表面的氧化层和应力层。不同材质需要不同的电解抛光工艺，需要通过试验找到合适的抛光参数，如试剂配方、抛光时间和温度等。摸索出合适的工艺参数后，通过电解抛光可以制备理想的EBSD样品，但由于工作量大且成功率很难掌握，因此具有一定的挑战性。
新一代氩离子截面抛光仪（Ilion697 II）是一个用于样品的截面制备及平面抛光的桌面型制样设备,抛光面与机械研磨不同，呈微细镜面，不会有划伤、扭曲变形、凹凸不平、研磨颗粒嵌入样品内部、脱层、孔隙结构填堵等现象，加工的样品反映材料的真实组织结构。
新一代的氩离子截面抛光仪，具有操作便捷（触摸屏控制，配方操作，马达驱动离子枪），抛光过程随时观察，与FIB装置相比，速度更快，扩大了加工面积，且体积小，衬度高，价格便宜等特点，由于经过氩离子截面抛光后样品的菊池花样清晰，EBSD分析更加容易。
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