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引言 密封封装在保护电子元器件免受外部环境腐蚀方面发挥着重要作用，从而提高其可靠性和稳定性。在航空、航天、仪器仪表、测量及特殊装备等领域，由于工作环境的特殊性，电子元器件需要具备更高的耐久性和抗腐蚀能力。因此，采用密封封装技术是至关重要的。 密封封装通常采用多层结构，通过将不同的材料层叠在一起，形成一个密封的空间，以实现防腐蚀的目的。这种气密性封装不仅能够防止水、灰尘、氧化物等外部物质进入电子元器件内部，保护其正常工作，还能提高元器件的使用寿命和稳定性。 金鉴实验室在电子元器件测试和可靠性评估方面具有丰富经验，可以为各行业客户提供密封封装性能测试服务，确保其产品在恶劣环境下具备优异的耐久性和稳定性。通过严格的测试流程和准确的数据分析，金鉴实验室致力于为客户提供可靠的技术支持，确保其产品符合高质量标准。
粗检漏试验
检漏试验是通过对电子元器件施加压力或真空等操作，检测其是否存在漏气、漏液现象的测试方法。这种试验通常在一定的压力和时间范围内进行，以模拟实际使用条件下的密封情况。通过漏试验可以确定电子元器件的密封性能是否符合标准要求，及时发现并解决产品设计和工艺上的薄弱环节，提高产品的可靠性和稳定性。检漏试验通常结合细检漏和粗检漏两种方法，细检漏可以精确测定电子元器件的漏率值，而粗检漏通常在细检漏之后进行。常用的检漏试验方法依据的标准包括GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》、GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》、GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》。 粗检漏通常采用气泡法、称重法和染色法等方法，其中碳氟化合物气泡法是一种有效的方法，可与普通氦质谱检漏相结合。氟油是一种介质，具有优异的介电性能、化学惰性、电绝缘性和耐高低温能力，不会对电子元器件造成腐蚀，也不会影响其性能参数。 因此，目前在粗检漏方法中，高温氟油加压方法被广泛应用，这有助于确保电子元器件的密封性能符合要求，并提高产品的可靠性和稳定性。金鉴实验室可提供相关漏试验服务，帮助客户确保其产品在使用过程中具有优异的密封性能和可靠性。
试验原理
由于低沸点氟油分子较小，即使是微小的漏孔也能够被其穿透。如果电子器件存在漏孔，当施加压力时，低沸点氟油会进入器件内部。由于低沸点氟油的沸点约为47°C，当暴露在高沸点约为125°C的氟油中时，低沸点氟油会迅速气化，导致器件内部腔压力急剧上升。因此，通过漏孔冒出的气体会在高沸点氟油中形成气泡冒出的现象。这种现象可以作为漏孔存在的明显指标，有助于及时发现并解决器件的密封性问题，确保其性能和可靠性。金鉴实验室可提供相关测试服务，帮助客户确保其产品的密封性能符合标准要求。
试验步骤
粗检漏主要包括压入低沸点氟油和高沸点氟油加热气泡检漏两步。1、压入低沸点氟油
将待测样品放置于真空加压罐中，需把压力降到小于或等于0.7kPa，至少保持30min。在真空过程保持30 min后的条件下注入足够量的低沸点氟油 ( 轻氟油) 淹没被检器件。并用N2对其加压一定时间，压力和时间按有关标准执行。2、高沸点氟油加热气泡检漏
加压结束后，对加压容器缓慢卸压。被测器件从浸渍低沸点氟油的加压罐中取出后，仍需继续浸在检测液中20s以上，器件移出浸泡后应至少干燥2min左右，然后放入125℃的高沸点液体中，器件顶部在氟油液面以下至少5cm。观察现象，若发现被检器件从同一位置有一串明显的小气泡或两个以上的大气泡冒出，则判为器件不合格。
试验信息
1、设备检测目的
AEC氟油检漏测试是用来对产品进行密封性检测，将待测试产品首先放入轻氟油中进行加压，如果产品有漏气，轻氟油会从漏点进入产品内部，然后再将产品放入加热后的重氟油中，如果存在漏点，轻氟油气化后则会从漏点形成气泡冒出，从而判断产品是否漏气。
2、测试结果
3、测试设备
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