在PCB（印刷电路板）制造过程中，铜箔因长期暴露在空气中极易氧化，这会严重影响PCB的可焊性与电性能。因此，表面处理工艺在PCB生产中扮演着至关重要的角色。金鉴实验室作为专注于PCB产业的科研检测机构，能够对PCB进行严格的检测，致力于为客户提供高质量的测试服务，为PCB在各个领域的可靠应用提供坚实的质量保障。
下面将详细介绍几种常见的PCB表面处理工艺，帮助读者深入了解每种工艺的特点与适用场景。
喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL）
喷锡是将熔融的锡铅焊料覆盖在PCB表面，并通过热风整平形成保护铜面的涂层。这种工艺具备抗氧化和良好可焊性的特点。
优点：成本低，焊接性能佳。
缺点：表面不够平整，难以焊接精密器件。
适用场景：适用于元件尺寸较大、间距较宽的PCB。
有机涂覆（OSP）
OSP是一种环保型工艺，在铜面上生成一层有机保护膜，起到防止氧化的作用。该工艺适用于对平整度要求高的焊接场景。金鉴实验室在进行试验时，严格遵循相关标准操作，确保每一个测试环节都精准无误地符合标准要求。如需进行专业的检测，可联系金鉴检测顾问189-2421- 3655。
优点：工艺简单、成本低。
缺点：对操作环境要求高，易受污染。
化学镀镍/沉金（ENIG）
化学镀镍/沉金是一种覆盖镍+金合金层的工艺，适用于对长期电性能要求较高的PCB，如存储主板、通信设备等。金鉴实验室拥有先进的测试设备和专业的技术团队，能够根据客户的具体需求，对化学镀镍/沉金进行失效分析，及时的找到焊点失效的根源，确保产品品质。
优点：寿命长，性能稳定，适合无铅焊接。
缺点：成本高，工艺复杂。
沉银（Immersion Silver）
沉银介于OSP与沉金之间，兼具电性能与性价比。沉银层虽薄，却能有效抗氧化、保障可焊性。
优点：工艺快，导电性好。
缺点：对环境敏感，易失光泽。
沉锡（Immersion Tin）
沉锡在焊接性能方面非常优秀，且表面平整，是高性价比选择。
优点：可焊性强，适配性广。
缺点：存储期短，锡须问题需控制。金鉴实验室的检测服务涵盖了多种失效模式，能够为客户提供全面的质量评估。
沉锡工艺PCB
电镀硬金（Electrolytic Hard Gold）
电镀硬金用于高耐磨的连接部位，如金手指，需在铜表面先电镀镍再电镀金，防止扩散。
优点：耐磨、寿命长。
缺点：成本高，一般局部使用。
电镀镍金工艺
化学镍钯金（ENEPIG）
化学镍钯金采用化学还原法沉积镍、钯、金三层结构，适合多次回流焊、BGA等高端封装焊接。
优点：热稳定性佳，平整度高，焊接兼容性强。
缺点：成本较高，适合高可靠性场景。
镀钯过程示意
总结
不同的表面处理工艺适配不同的应用场景。以下是各工艺的性能对比：
通过上述对比，我们可以根据具体的产品需求和应用场景选择合适的PCB表面处理工艺，以确保PCB的性能和可靠性。金鉴实验室专门提供PCB失效分析服务，致力于改善产品品质，服务电力电子产业链中各个环节，使产业健康发展。我们拥有专业的解决方案专家顾问、质量工程师团队及高精度PCB产品检测设备，具有精湛的技术与经验。金鉴将继续秉承着专业的服务态度，不断提升自身的技术水平和服务质量，为PCB行业贡献我们的力量。
| 
