上扬软件完成数亿元D轮融资，上海半导体装备材料基金领投 ...

原标题：上扬软件完成数亿元D轮融资，上海半导体装备材料基金领投
                          
来源：猎云网
近日，上扬软件（上海）有限公司（简称“上扬软件”）完成数亿元D轮融资，由上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投。
此次融资的用途有三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发；二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级，丰富上扬软件CIM软件产品线；三是引入高端行业人才，提升团队整体的研发能力。
上扬软件成立于2001年3月，是国内专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System,制造执行系统)、CIM (Computer Integrated Manufacturing)等软件产品和解决方案的供应商。
上扬软件总部位于上海，在成都设有研发中心，在北京、西安、武汉、南京、合肥等地设有分公司/子公司。公司有四百多名员工，员工有来自新加坡、马来西亚、中国台湾等地的技术专家，研发占比半数以上。
目前，上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案，不断丰富其软件产品功能模块，推动产品从局部向更全面的产品种类发展，从半自动向全自动量产化方向发展。目前，上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态，正处于与工厂配合验证落地阶段。
上扬软件已服务于超过150家工厂，如中芯国际、长电、华虹集团、中电科、格科微电子、歌尔、豪威半导体等行业头部企业，和光伏领域协鑫集成、阿特斯阳光电力、通威太阳能等头部客户。