技术不断突破，A股半导体光刻胶厂商谁最有“真材实料”？ ...

　　作者/冯丽君
　　尽管与国际水平仍有差距，但国内半导体材料技术近年不断实现突破。
　　光刻胶作为图形复刻加工的关键性材料，是工信部《重点新材料首批应用指导目录（2021版）》推荐发展的半导体材料之一。最新财报显示，A股13只光刻胶概念股中，彤程新材（603650.SH）旗下北京科华的半导体光刻胶业务2022年上半年实现营业收入8543.16万元，同比增长51.3%；晶瑞电材（300655.SZ）、南大光电（300346.SZ）等的半导体光刻胶业务进展积极。
　　而从日前于南京召开“2022世界半导体大会”上，第一财经也获悉，总体来看，国内半导体用光刻胶在中低端产品领域已实现大部分国产化，在高端产品领域部分企业有所突破。
　　光刻胶属于资本技术双密集型产业
　　光刻胶按下游应用可分为半导体光刻胶、面板光刻胶、PCB光刻胶。其中半导体光刻胶技术壁垒最高，海外企业占据主要市场份额。根据东京应化公布的数据，2019年日本企业合计市场份额为69%，东京应化（TOK）占比为25%。2020年，东京应化在EUV光刻胶市场的份额已超过50%。
　　半导体光刻胶整体市场规模不大，但增速较快。据SEMI统计，2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元，较上年同期增长19.49%，2015-2021年复合增长率（CAGR）为12.03%；2021年中国大陆半导体光刻胶市场规模达4.93亿美元，较上年同期增长43.69%，远超全球增速。
　　按曝光波长分，半导体光刻胶可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）以及新兴的EUV光刻胶五类。其中KrF、ArF和EUV光刻胶属于高端光刻胶，等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度越大，性能越好。
　　根据TECHCET数据，2021年ArFi+ArF光刻胶市场规模占比为48.1%，KrF占比34.7%，G/I线占14.7%。ArF（包括ArFi）光刻胶已是集成电路制造需求金额最大的光刻胶产品。

　　半导体光刻胶纯度要求高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征，属于资本技术双密集型产业。
　　专注于光刻胶单体十多年的徐州博康集团董事长傅志伟日前在2022世界半导体大会上对第一财经表示，半导体光刻胶比较特殊，不同供应商的产品不太会混用，对于工厂客户来说，一般没有第二供应商随时替换。同时光刻胶的保质期一般在三个月到一年不等，大部分在半年左右，所以也无法大量囤货。
　　另一方面，光刻胶种类多达200多种，每款芯片所需光刻胶几种至几十种不等。“自主发展的终极目标应该是100%自主化，缺少一两款，几百亿产值的晶圆厂说停照样停。”博康集团研发副总裁潘新刚在会上表示。
　　“少了任何一种都不行。”傅志伟表示，一般情况下，厂商不会轻易替换供应商，一种工艺配套一款光刻胶，替换成本太大。“新产线在开发阶段，光刻胶就要导入了，去适配产线技术来研发生产，到真正大规模量产可能已经过去了几年时间；更换供应商也需要2~3年时间。”
　　半导体光刻胶行业毛利率较高，由于整体市场规模不大，技术和资本壁垒高，各细分领域竞争并不激烈。晶瑞电材半年报显示，其光刻胶及配套材料毛利率为41.82%，远超其他产品毛利率水平。
　　“光刻胶从来没有被压价的，一般能够覆盖研发成本。”傅志伟透露，光刻胶作为高端材料其价格是包含了原材料成本、研发人力成本及验证测试成本，验证测试成本主要指买光刻机等设备来进行性能测试，包含了开发初期的光刻性能测试及保证量产产品稳定供应的常规测试。
　　据悉，一台配套EUV光刻技术研发的高端EUV光刻机价值高达1.5亿美元，资本投入巨大，业内光刻胶厂商一般选择在二手市场购入光刻机。今年7月，晶瑞电材子公司苏州瑞红购得的KrF光刻机及配套设备顺利搬入实验室，目前已拥有五台成系列的光刻机。
　　A股半导体光刻胶概念股见真章
　　光刻胶研发分为五个阶段， TDS、PRS（基础工艺考核）、STR（小批量试产）、MSTR（中试）、RELEASE（量产）。傅志伟告诉第一财经，“实验室做出来小瓶产品只是第一阶段，也就是TDS。”
　　半导体光刻胶难度最大的环节在于大批量生产的产品具备稳定性。某涉及光刻胶业务的上市公司高管此前告诉第一财经，“声称自己能做半导体光刻胶的公司很多，但要看有没有形成销售收入，仅仅拿到订单的话也还需要再观察，因为可能无法稳定出货顺利交付。”
　　另一位聚焦半导体光刻胶领域的业内人士也赞同这一观点，并补充到，“还要看销售收入是否明确细分到了半导体光刻胶，因为也有面板和PCB光刻胶，容易被混为一谈。事实上，国内半导体光刻胶市场规模不大，能做的厂商也不多。”
　　Wind数据显示，截至8月24日，A股市场光刻胶概念股有13只。第一财经翻阅多家公司年报及半年报发现，彤程新材是其中唯一明确列出半导体光刻胶销售收入的上市公司。

　　彤程新材旗下北京科华是国内领先的半导体光刻胶生产商。2022年1-6月份，北京科华半导体光刻胶业务实现营业收入8543.16万元，同比增长51.3%。
　　华懋科技（603306.SH）持有徐州博康26.21%股权，为其第二大股东，后者拥有光刻胶全系列生产能力，产品包括G线、I线、KrF、ArF等光刻胶。
　　据介绍，徐州博康ArF光刻胶有6款，品种涵盖65nm，55nm、40nm、28nm及以下的关键层工艺以及LOGIC、3D NAND、DRAM等应用领域，4款A胶正在客户端进行导入测试；KrF光刻胶有13种，其中8款K胶正在客户端进行导入测试；I线光刻胶有11种，10款I胶正在导入测试。
　　晶瑞电材的光刻胶产品由其子公司苏州瑞红生产，产品主要应用于半导体及显示面板领域。半年报显示，其I线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫等国内知名大尺寸半导体厂商供货；高端KrF光刻胶已完成中试，进入客户测试阶段；ArF高端光刻胶研发工作已启动。
　　南大光电目前已建成ArF光刻胶产品（包括干式和浸没式）的质量控制平台、年产25吨的生产线，研发的ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业客户认证。
　　此外，上海新阳（300236.SZ）集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法光刻胶，存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。
　　上海新阳董秘李昊此前在接受第一财经专访时表示，“EUV光刻胶也已经在和海外团队做前端研发。光刻胶全系列产品是我们未来十年要重点突破的业务，未来光刻技术将成为我们第三大核心技术。”