中国机会｜阿斯麦中国区总裁：中国成熟制程市场大有可为 ...

光刻机巨头阿斯麦（ASML）今年是第四次参加进博会，阿斯麦将通过元宇宙体验、光刻机“开箱”视频等形式让观众进一步了解光刻机。
近日，阿斯麦（ASML）全球高级副总裁、中国区总裁沈波接受澎湃新闻记者专访时表示，“进博会本身的主题是开放合作，我们的文化强调合作，进博会主题跟我们公司的方方面面以及整体宗旨非常契合，我们作为半导体行业里的一员，一直倡导行业的开放合作。希望借助进博会的平台不断地展现开放共赢、合作发展的理念。”
阿斯麦进博会展台通过“元宇宙”看光刻机

呼吁行业开放合作
阿斯麦的文化一直是强调开放式创新和长期专注，这也是阿斯麦至今能够在光刻机领域占据领先地位的主要原因。
沈波表示，阿斯麦从成立到现在，一直提倡开放式的创新，公司的文化是强调合作，进博会主题跟阿斯麦方方面面以及整体上宗旨非常契合。“我们作为半导体行业里的一员，一直倡导行业的开放合作。大的环境变化，是政府之间讨论的结果，不是我们一家公司能够左右的。作为企业，我们一直呼吁和倡导集成电路产业的开放合作，因为只有这样才能发展这个产业，这是一直以来我们整个公司都非常明确的态度。”
“我们参加进博会也是表明我们这个态度，我们支持行业的开放合作，我们希望能够跟行业的伙伴一起，推动技术进步。某种程度上这是我们的立足之本，同时也是我们最大的出发点。”沈波表示，也希望通过进博会平台能够增加一些引导来吸引有兴趣的用户来增加对半导体的了解。
阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波

中国成熟制程市场大有可为
近年美国对中国芯片接二连三的打压，给中国发展高端芯片设置了不少障碍。不过，沈波认为，中国成熟制程的半导体市场大有可为，而且会有很好的发展潜力，是“不确定性中的确定性”。
“成熟制程扮演它的角色，先进制程扮演它的角色，没有谁比谁更重要，它们都是这个行业里非常重要的一环，缺了谁都不行。在这种确定的情况下中国该怎么发展成熟制程，怎么把成熟制程做好，怎么在全球的半导体的产业链里把自己重要的角色扮演好，从这个角度看中国市场的潜力是很大的。”沈波表示，中国有全世界最大的终端市场，最活跃的应用市场，终端市场应用市场可以反过来推动上游的设计、制造这些方面的发展创新，这都是中国可以做的事情。
沈波认为，中国大陆新能源汽车规模巨大，现在新能源汽车变成非常重要的半导体载体，每辆车上用到的半导体越来越多。这样的规模是没有其他地方可以相比的。“根据Canalys报告显示，2021年全球电动汽车（EV）的销量达650万辆，中国大陆市场共售出320万辆电动汽车，占全球电动汽车销量的一半。这些终端市场带来的机遇，大有可为。”沈波表示，这还只是其中的一个例子。
10月7日，美国商务部发布消息称，将限制用于在中国生产18纳米以下DRAM、128层以上NAND闪存、14纳米以下逻辑芯片的生产设备的出口。
沈波称，作为一家欧洲公司，新的出口管制的条例对公司的直接影响是比较小的。因为公司产品本身美国成分不多，不会对公司带来特别大的直接冲击，但是公司还在评估其间接影响。
“我们还在持续评估。但是因为总体大的环境是供不应求的，中国市场本身也是供不应求的，所以我们现在认为对业务没有太多明显的影响。”沈波称。
半导体有周期但整体是向上的
由于新冠疫情引发的全球缺芯告一段落，目前整个行业都在重新修正库存，芯片市场进入了下行周期。
“半导体行业本身有一定的周期，有起有伏不是新鲜事。但是你看半导体行业过去这么多年的发展和对未来的预期，整体向上的趋势是在的，整个社会数字化转型的大趋势在，只要大趋势在，就会要求有更多的计算、更多的存储、更多新的应用支持，所以会带动半导体行业的需求量向上。”沈波称，目前对阿斯麦来说今年明年业绩上没有受到实质性影响，订单量创了新高，公司看到的是积极的状态。
日前，阿斯麦在2022年第三季度业绩上披露，目前，阿斯麦有超380亿欧元的未交付订单。
近年随着社会信息化不断推进，科技不断走进人们的生活中，阿斯麦因为提供芯片制造领域关键设备光刻机而被更多人知晓，也变成了一家网红公司。阿斯麦也希望通过进博会这样的平台跟更多人进行沟通和互动。
今年进博会期间，阿斯麦将通过元宇宙体验、光刻机“开箱”视频和H5虚拟课堂等互动形式，结合现场讲解，展示其“铁三角”业务——包括配备先进工艺控制能力的光刻机台，计算光刻、光学和电子束量测的全方位光刻解决方案。
在阿斯麦元宇宙空间里，观众将可以“亲身”进入无尘室 ，近距离接触神秘的光刻机；更可以结合影视级效果的3D裸眼视频，了解光刻机的内部基本原理——光源经过照明模组投向掩模版，再穿过掩模版上的电路图案，通过投影物镜将影像聚焦到晶圆上。“元宇宙”中还有生动的全方位光刻解决方案动画和丰富多样的科普视频，令观众沉浸式了解更多有关阿斯麦的故事。
总部位于荷兰的阿斯麦是全球芯片制造设备厂商，也是芯片光刻技术的龙头企业，光刻机是制造芯片的核心装备。