港股公司华虹半导体冲刺回A，拟冲刺科创板IPO上市，预计募资180亿元 ...

港股上市公司华虹半导体冲刺回A。该公司近日递交科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据此，该公司拟冲刺科创板IPO上市。本次拟发行股份不超过4.3373亿股（即不超过本次发行后公司总股本的25%，包括超额配售选择权）本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。公司本次拟投入募资180亿元，主要募投项目包括华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。
招股书显示，公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。2019年、2020年、2021年、2022年1-3月，公司营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿，归属于母公司股东的净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。其中，报告期内，功率器件占主营业务收入比例为37.98%、36.77%、34.22%、30.50%，为公司收入和利润的主要来源。