日本重振半导体“野心”！八家日企组“国家队”发力高端芯片 ...

　　这家日本半导体领域的“新秀”能帮助日本在全球半导体市场追回“失落的三十年”吗？

　　Rapidus在拉丁文是“快速”的意思。上周，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立一家名为Rapidus的高端芯片公司。这家新公司有个远大构想：在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片。新公司将由芯片设备制造商东京电子前总裁东哲郎（Tetsuro Higashi）负责牵头。
　　11日，日本政府正式宣布，将启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，向这家新半导体公司补贴约700亿日元（约合5亿美元）。日本经济产业省大臣西村康稔在新闻发布会上表示：“半导体将成为AI、数字产业和医疗保健等新前沿技术发展的关键组成部分。”
　　在投入了资金、技术、人才之后，这家日本半导体领域的“新秀”能帮助日本在全球半导体市场追回“失落的三十年”吗？
　　日本企业（中国）研究院执行院长陈言认为，疫情下全球芯片短缺，导致日本汽车、电子等行业受到严重冲击，从参与合资的八家企业来看，分别涉及汽车、通信、电子、金融以及半导体等多个行业，这也显示出日本今后为了在无人驾驶、人工智能等前沿领域占据竞争优势，已开始在芯片产业上布局。

　　“快速成长”
　　有日媒评论称，新企业的名字Rapidus与当前全球主要经济体在人工智能和量子计算等领域展开的布局和激烈竞争有关，新名称蕴含了日本各界期待快速成长之意。在产品方面，Rapidus将聚焦于用于计算的逻辑半导体，同时宣布将瞄准“超越2纳米”的制程工艺。产品面世后，或将在智能手机、数据中心、通信和自动驾驶领域与其他产品展开竞争。同时，Rapidus将与由日本和美国合作建立的研发中心合作，以获得芯片的大规模生产能力。
　　目前，全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了3纳米芯片的量产能力，同时预计将在2025年实现2纳米工艺的量产。而日本最新的半导体生产线仍止步于40纳米级别。放眼全球，作为3纳米之后的下一个先进工艺节点，全球多国都在竞相积极布局。
　　日本前国会议员小池政就告诉第一财经记者，从2020年下半年开始汽车芯片供应不足的情况日渐显著，而且今后由于自动驾驶的普及和电动化预计会有更多的消费市场，因此，在日本政府的援助支持下，此次日本的产学研在半导体领域团结一致有重要意义。他说：“对于尖端半导体的稳定采购，各企业的利害其实是共通的，而且尖端芯片的制造需要数万亿日元规模的巨额投资。”
　　Rapidus预测，在量产前需要5万亿日元规模的资金。目前，8家企业中的部分已宣布分别注资10亿日元，Rapidus表示将寻求与外部企业的合作与市场拓展。
　　至于8家公司在新企业中的各自定位，小池分析道，铠侠的优势在存储用半导体方面，索尼将在图像方面发挥优势，软银等则可以提供资金支持等。
　　在日本积极入局的背后是全球半导体产业近年来迅猛的发展势头。世界半导体贸易统计组织 （WSTS）发布的最新预测数据显示，2022年，全球半导体市场预计将增长16.3%，达6460亿美元的规模；到2023年尽管增速有所放缓，但仍将保持5.1%的正增长。
　　前景如何？
　　日本在全球半导体产业中曾有段“辉煌”的历史。世界半导体贸易统计组织的数据显示，20世纪80年代，日本在全球半导体产业链中的份额约为50%，但随后日本的影响力逐年下降，近年来被中国、韩国、美国等赶超，全球市场份额已下滑至疫情前的10%左右。2021年，美国公司拥有全球半导体市场的最大份额，达到46%。
　　陈言告诉第一财经记者，日本半导体领域之所以落后，是因为日本在芯片领域的制造和设计能力、市场对新产品的需求出现了巨大变化。“日本一直希望垂直式的生产方式，即一家企业来完成半导体的设计、制造、原料等，然后将产品供给企业。”他解释道，“至于市场需求，当时企业也并不是特别在意。这一结果直接导致日本半导体在设计方面的能力直接落后；在生产制造方面，价高且数量又跟不上，同时技术革新也难以维系。”
　　其实，日本国内不缺半导体相关企业。据日媒粗略统计，日本全国有84家半导体相关企业，数量为全球之最。但目前日本企业仅负责生产半导体产业链中的低附加值产品，64%的半导体产品需要依赖进口。
　　陈言说，半导体是为其他产业服务的，他说：“进入21世纪，尤其是2010年后，日本在手机、数据中心、自动驾驶、制造业产业的数据化等方面均缺乏发展亮点和势头，相关的研发、电路设计等人员也严重不足。在（日本）整体市场需求低迷的情况下，日本国内的半导体企业也不再进行大规模投资，将昔日的优势拱手让出。”
　　小池对第一财经坦言，他认为日本与相关国家在芯片领域拉开的差距并不是短时间内就可以挽回的，“但此次展现出的决心值得期待，日本政府也希望借此‘复活’日本半导体强国的地位”。
　　其实，在过去多年来，日本企业“抱团”发力半导体领域不乏先例。小池依旧清晰地记得，1999年，日本当时最大的三家半导体公司日立、NEC、三菱将各自的芯片业务抽离出来，组成了雄心勃勃的“国家队”尔必达，颇有和三星决一死战的感觉。“由于投资竞争导致财务恶化，虽然政府也注入了资金但收效甚微，尔必达在2012年被迫申请了《公司更生法》。”他说。
　　2006年，东芝、日立和瑞萨再度提出了一个雄心勃勃的计划：合资成立一个65纳米制程和45纳米制程的代工厂以抗衡英特尔和三星。“当时，日本政府也给予了支持。只是，各公司的步调不一致，半年就受挫了。”小池说道。
　　日本产业界人士曾对此解释称，它们败在了经营策略和成本竞争力上。
　　对于这家新公司的前景，小池认为，能否汇聚人才是关键之一，“毕竟拥有尖端技术和制造经验的工程师不可或缺”；其次，国际合作也不可或缺。“半导体相关企业等的国际合作是必须的。比如，能否与拥有独立技术的美国IBM和荷兰阿斯麦公司（ASML）建立信赖关系，能否获得技术提供也是挑战。”小池说道。
　　陈言则认为，从投资体量来说，日本政府显然无法与美国等在半导体领域的大手笔投资相媲美；从市场来看，日企受碍于日本政府今年出台的《经济安保法》，高精尖产品难以开拓全球半导体产业最大的消费市场；而如果不改变企业“垂直式”的生产制造特点，“恐怕又会重蹈覆辙。”
                                                                                                                                                                                                                                                                                                    
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                                                                        责任编辑：李墨轩