金刚石或成为终极半导体材料

日前，日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本 Orbray 合作开发出了，用金刚石制成的功率半导体，并以 1 平方厘米 875 兆瓦（87.5 万千瓦）的功率运行。该功率半导体在已有的金刚石半导体中，输出功率值为全球最高。



与作为新一代功率半导体的碳化硅 ( SiC ) 产品和氮化镓 ( GaN ) 产品相比，金刚石半导体耐高电压等性能更出色，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一，同时耐热性和抗辐射性也很强，因而被称为终极功率半导体 "。
金刚石带隙宽度高达 5.5eV，远超氮化镓、碳化硅等材料，载流子迁移率也是硅材料的 3 倍，在室温下本征载流子浓度极低，且具备优异的耐高温属性。金刚石在半导体领域的应用越来越广泛，全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，其中日本已成功研发超高纯 2 英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于 10 亿张蓝光光盘（约为 2500 万 TB）。全球天然金刚石年产量约为 1.5 亿克拉，而人造金刚石产量则超过 200 亿克拉，其中 95% 产量来自于中国大陆。