手握140亿现金，这家不缺钱的芯片公司为何转战A股？

本文来源：时代周报 作者：杨玲玲
            近日，科创板披露的信息显示，国产晶圆代工双雄之一的华虹半导体有限公司（下称“华虹半导体”，01347.HK）回复了科创板IPO首轮问询。
            招股书显示，此次华虹半导体预计募资180亿元，募资规模位列科创板第三位，仅次于中芯国际和百济神州。
            2014年10月，华虹半导体在香港联交所主板上市，2022年11月，再次以红筹企业的身份宣布冲击科创板IPO。数据显示，截至2022年9月30日，华虹半导体的货币资金余额为141.40亿元，现金充足且不缺乏融资渠道的情况下，华虹半导体为何还要登陆科创板？
            2月1日，华虹半导体相关负责人回复时代周报记者，本次IPO实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。
            “本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求，提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”该负责人表示。
                        
                                     图源：图虫创意                     
            回A融资扩产
            2020年，国内晶圆代工行业的老大哥中芯国际回A，从科创板上市申请获受理到正式上市仅用时45天，刷新科创板IPO过会速度纪录。
            开盘伊始，中芯国际股价暴涨到95元/股，涨幅245.96%，仅90分钟就有超360亿元资金成交。
            与此相对应的是，2014年在香港联交上市的华虹半导体，估值并不算高。截至2月2日收盘，港股华虹半导体收报32.55港元/股，总市值425亿港元，市盈率为13倍，而中芯国际在A股的市盈率接近27倍。
            受访行业观察人士提出，两大资本市场对于晶圆制造企业的估值差异较大，或许是促成华虹半导体回A的原因之一。此外，通过A股资本市场融资扩产，也成为华虹半导体科创板IPO的重要原因。
            “华虹半导体主要专注于成熟制程，当前大背景下，国内需求旺盛，所以要通过融资扩大产业规模。”2月2日，浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林对时代周报记者分析称。
            根据招股书，华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
            IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据显示，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业，总产能位居中国大陆第二位。
            招股书显示，此次华虹半导体IPO拟募资180亿元，其中有125亿资金将用于华虹制造（无锡）项目，占比69.44%，该项目主要是扩建12英寸生产线，2025年开始投产，预计最终投产后产能为8.3万片/月。
            12寸晶圆产品对华虹半导体营收的贡献比例持续扩大，数据显示，报告期内，12寸晶圆产品营收占比分别为0.81%、6.57%、29.46%、44.06%。
            不过招股书中提到，新建生产厂房预计2023年年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。这也意味着，该项目近3年内无法为华虹半导体贡献业绩。
            加快追赶步伐
            目前来看，华虹半导体的回A之路走得还算顺畅，但其面临的来自行业内的竞争压力依然不小。
            除冲击科创板的进展，业内也十分关心，其距离晶圆代工龙头台积电、中芯国际等企业还有多远距离？以及如何加快追赶步伐？
            作为一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业，华虹半导体本次回A拟登科创板选择的上市标准为，“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”。
            招股书显示，报告期内，华虹半导体研发费用率分别为6.57%、10.97%、4.86%、7.46%，同期中芯国际的研发费用率分别为21.55%、17.01%、11.56%、8.86%。
                        
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            “根据招股书披露，公司近三年累计研发投入、研发人员占比、发明专利数量、营业收入均超出科创属性评价标准一，符合科创属性相关指标要求。”上述华虹半导体负责人回复时代周报记者，未来，公司将继续积极进行研发投入，持续优化工艺技术，升级代工产品性能与品质，从而满足各下游行业对晶圆产品的高标准需求。
            毛利率方面，2019-2021年及2022年三季度，华虹半导体综合毛利率分别为29.22%、18.46%、28.09%和37.2%。对比来看，2021年中芯国际毛利率29.31%，台积电毛利率51.63%，均高于华虹半导体。到2022年三季度，台积电毛利率升至60.4%，中芯国际毛利率升至39.2%。
            “由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年1-9月公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。”上述华虹半导体负责人回复时代周报记者。
            华虹半导体也在招股书中直言，与台积电为代表的国际晶圆代工巨头相比，公司在部分制程、经营规模等方面仍存在一定的差距。同时，在产能规模与收入方面，公司亦与行业巨头企业存在差距。
            如何应对消费电子市场降温？
            从下游终端应用分布来看，消费电子领域一直是华虹半导体的主阵地。
                        
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            招股书显示，截至2022年三季度末，华虹半导体在消费电子、工业级汽车、通讯产品、计算机等领域的营收占比分别为65.43%、20.71%、10.66%、3.20%。
            去年以来，消费电子终端市场销量不振，市场调研机构 Canalys 最新报告显示，2022年为全球智能手机市场近10年最差年份，全年出货量同比下滑12%，其中中国市场销量同比下降14%，2013年以来首次跌破3亿部。
            同时，终端市场的砍单风波，也从最初的终端厂商蔓延至晶圆生产和芯片封测等环节。
            对此，上述华虹半导体负责人回复时代周报记者：“得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片等产品的需求较好，目前公司经营业绩尚未受到下游消费电子行业景气度下滑影响。”
            从招股书来看，华虹半导体的库存依然处历史高位。报告期各期末，华虹半导体存货（剔除开发成本后）净值分别为10.00亿元、14.83亿元、27.75亿元和28.93亿元，呈逐年上升趋势；存货周转率(剔除存货中开发成本)分别为4.89次/年、4.42次/年、3.59次/年和3.36次/年，低于同行业可比公司。
            华虹半导体称，周转率下降主要系公司因生产规模扩大，原材料等采购增加所致。近日，华虹半导体在回复上交所询问时提到，目前公司主要设备供应商中最终来源系境外供应商的占比较高，报告期内采购占比超过80%。
             “新冠疫情反复使得全球多数国家和地区遭受了不同程度的影响。国际航班的减少及运力的紧张使得设备、零备件及材料供应商的交付周期变长，运输价格的上调将导致后续采购成本增加。因此公司提高了原材料的安全库存，需要更长的备货周期应对风险。”华虹半导体在问询函回复中如此解释。
            2月2日，深度科技研究院院长张孝荣在接受时代周报记者采访时表示，消费电子需求冰火两重天，传统消费电子终端疲软会对华虹产生一定影响。但是功率器件、模拟电源、高端MCU芯片等产品需求火爆，这些需求随着新能源车市场增长而水涨船高，会对华虹产生积极作用。