美国谋划全面断供华为，中国科技如何应对美国的讹诈？ ...

作者 | 李佳蔓
            来源 | 蓝血研究
            近日，据美国彭博社最新报道，知情人士透露，美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联系，同时，美国政府已停止向美国企业发放向华为出口产品的供货许可证，包括5G级别以下的物品，如4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。
            去年8月出台《2022年芯片和科技法案》后，美国拉拢韩国、日本、中国台湾拼凑所谓“芯片四方联盟”的计划，进一步提速。香港《南华早报》评论说，半导体已成为美中竞争的核心。
            回顾历史，美国上一次大张旗鼓发起“半导体战争”还是20世纪80年代针对日本。
            当时，美国的招数包括反倾销、高关税、制裁等一系列“组合拳”。仔细观察就会发现，美国最近对中国采取的手段许多都有当年对日的影子。那么，当时日本是如何应对的？
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            中日高科技被美国打击，一半海水一半烈焰
            十年前，任正非前往日本向稻盛和夫求教，二人相谈甚欢，临走时，稻盛和夫意味深长地对任正非说：“华为之后会越来越好，但有一点要注意，千万别过度依赖美国，防止他们切断核心元件供应。”
            如今美国果然这么做了，想切断芯片供应来遏制华为的发展，可为什么稻盛和夫能提前预知呢？其实，这不是美国第一次用这种手段来制裁他国企业了。
            20世纪80年代，以东芝为首的日本半导体制造企业飞速壮大，包揽了60%的美国芯片制造，这让美国感到危机，于是翻脸开始对东芝进行打压，先是无故扣押了东芝的两位创始人，逼迫他们出让股份换取自由，然后不断在东芝内部策反高层，并切断了对日本的技术供应，还数倍提高关税，直接限制东芝产品出口到美国。这一系列的手段让东芝大受打击走向衰落，从此蛰伏下来慢慢回血，这就是著名的“东芝事件”。
            而当时的日本还心存幻想，这便是日本的致命性错误，在美国打压日本半导体产业时，美国一方面和日本谈判，通过“日美一揽子经济协议”等，在谈判桌上打压日本，给美国企业寻找喘息时间。另一方面，美国要求日本就开放市场和减少对美贸易顺差设定具体的“数值目标”和“客观标准”，让美国企业、美国经济再度获得压倒性的统治地位。
            但是，当时稻盛和夫的京瓷也同样面临美国的打压，庆幸地是，他早早就明白“没有自己核心的技术，一定会被别人牵着鼻子走”的道理，带着团队自主研发，打破了美国的技术垄断，跳出包围圈站稳脚跟，京瓷也发展成为知名的世界500强企业。
            现在任正非也顶住重压，提出了一系列的应对理念都和稻盛和夫不谋而合，比如“持续朝同一个城墙口发起冲击”，壮士断腕坚持专攻自主研发5G技术，坚持自主研发鸿蒙系统和麒麟芯片，还推出了华为云，让华为以强硬的姿态和底气突破了美国的包围圈。
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            日本高科技被美国打压的梳理
            香港《南华早报》也曾发文，将中美技术对峙与20世纪80、90年代达到顶峰的美日经济摩擦作比较。文章指出，里根政府时期，美国将日本视为美国最大的经济威胁。在20世纪80年代，美国曾经与日本打了一场芯片战，最终摧毁了日本的芯片产业。黄树东在《大国兴衰》里面讲到这整个历史，我们可以且看看：
            起因是，二战后日本的经济迅速复苏、科技日益崛起，1980年代，日本半导体产业甚至一度超越美国成为世界第一。
            20世纪五六十年代，当美国的电子厂商向日本推销电子产品时，日本几乎没有电子产业。于是，日本决定赶超。到了70年代，日本在电子产业开始与美国抗衡，其产品质优价廉，深受美国消费者欢迎。当时，日本电子产业迅速崛起的秘诀是：严格的市场保护，培育大而全的电子财团，政府推动民族产业的技术开发与合作，随后松下、日立、索尼等龙头企业的崛起，日本企业在国际市场上的份额急剧上升，日本电子产品风靡世界，开始在全世界挑战美国。
            对于高科技的垄断地位，是美国霸权的基石，电子、芯片产业，则是霸权的杀手锏，美国这时将日本经济的高速发展视为威胁，两国之间的贸易摩擦也随之愈演愈烈。美国的电子产业受到严重打击，尤其是芯片工业，甚至出现大量亏损，于是美国决定反制。契机是在1977年3月，美国半导体行业协会SIA得出结论：日本电子产业的成功，是在美国倾销的结果。而为了保持美国电子产业的竞争力，美国政府必须介入这次争端。美国政府也认同了SIA的立场，一场美国政府主导的围绕芯片产业的产业战争正式启动。
            美国政府就针对日本半导体崛起的优势进行了逐个打击。接下来，美国对日本半导体宏观打击手段包括要求降低关税、开放市场、限制出口等。同时美国针对日本高科技企业东芝、日立等代表性企业直接“下手”，例如美国以“窃取美企知识产权”“窃取美国技术”等理由，对日企实施了一系列关税打压与制裁，如1982年，美国司法部指控日本半导体企业——日立“窃取”美国科技公司IBM的核心技术。同在1982年，美国政府以产业间谍罪逮捕日立及三菱员工，指控他们涉嫌窃取美国IBM公司技术，但此后公开的信息显示，这是美方的一次“钓鱼执法”。1985年，东芝秘密向苏联出售四台精密机床一事被曝光，这成为美国出手打压日本的绝佳理由。1987年6月，美国通过东芝制裁法案，关闭东芝美国工厂，取消一系列采购合同，并禁止东芝所有产品向美出口2至5年。
            此外，美国和日本于1986年签订《美日半导体协议》，保证5年之内国外公司在日本获得20%的市场份额，之后美国又祭出反倾销等手段，实施高额惩罚性关税。再此以后，日本的半导体产业开始渐渐失去优势。
            但是美国国内有一些利益集团认为，由于日本芯片质优价廉，从国际分工的角度，美国应当让盟国日本成为自己的芯片提供商，这也有利于美国消费者，美国一部分商人觉得既然芯片已经不是美国的优势产业，就应该放弃，这是在商言商的做法，但是不是所有人都这么想，当然结果大家也知道了，就是日本半导体产业遭受了毁灭性打击。
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            日本应对美国制裁的借鉴意义
            美国打压日本的第一招是无中生有，指责日本窃取美国技术，打压日本半导体企业。第二招是声东击西，表面上与日本打经济战，但本质上是与日本打科技战，最终迫使日本签订《广场协议》，逼迫日元大幅升值，导致物美价廉的日本半导体价格飙升。市场占有率急速下降，成功重创日本半导体产业。第三招，借刀杀人，美国扶持韩国半导体企业，对日本半导体产业进行围剿。
            现在美国用了同样方式对待我们，从中兴、到华为，再到近日在风口浪尖上的TikTok，美国不断搬出各种所谓的理由对中企实施打压。
            虽然，当年的日本对美国的绞杀在某方面看是失败了，但也不是完全没有可取之处，我们来看看日本是怎么应对的呢？
            日本第一个策略，是“且退且战”和“未雨绸缪”，首先，对于那些已经被慢慢限制的产业，日本选择了主动让步，暂缓和美国之间的冲突。在这40年间，日本跟美国签了好几个自愿限制出口的协议。不过让步其实是为了赢得喘息的机会，让那些受限制的企业能找到新的突破口。例如日本早在1956年就自愿对纺织业做了出口限制，但是不久后，日本纺织业就开始悄悄瞄准当时纺织领域的高科技，也就是最先进的纺织产品——碳素纤维。碳素纤维又被称为“黑色黄金”，这种纤维的特点是比普通纤维强度大很多，而且还耐腐蚀、耐高温，所以可以用来制作防弹衣这样的军用产品，甚至可以用在航空航天领域，比如造飞机。
            在60年代，美国的碳素纤维技术已经发展了10年，在市场上占有霸主地位的是美国联合碳化物公司的产品。在日本政府的支持下，日本企业开始投入了大量的资金进行研发。到了1969年终于有了突破，研发出了一种高性能的碳素纤维材料。
            从那时候起，日本的东丽公司就依靠这个技术不断发展，到现在仍然处于世界领先地位，牢牢占据着全球碳素纤维市场份额的第一名，东丽公司现在也是波音公司最稳定、最主要的供货商。
            美国制裁日本的成本优势，这件事恰恰成了日本的动力，把成本优势升级成为技术优势，不仅提高了产品的竞争力，也帮助日本重新掌控对外贸易的主动权。
            第二个策略是一边布局一边找到其他的增长点。
            在70年代，日本跟美国的摩擦主要集中在家电、钢铁、汽车领域。就在这个时间点，日本开始大力发展半导体、信息产业。本来，日本的半导体技术是落后于美国的。不过从70年代中期开始，日本政府开始实施一个超大规模集成电路的创新项目。这个项目聚集了日立、三菱、东芝、富士通、日本电器五家大公司，投入了700多亿日元的巨额研发经费。这五家公司平时本来是互相竞争的，但是这时候所有人都统一了目标，就是要在半导体的核心技术上实现突破。结果，在短短4年里，这个项目就取得了1000多项专利。日本抢占了芯片市场，在微电子领域的技术赶上了美国。
            到了80年代末，日本芯片在全球市场的占有率达到了53%，而美国仅仅37%。在1978年，日本还推出了一条信息产业振兴的临时措施法，聚焦电子计算机、高精度装备、知识产业。这些领域的公司，不仅有政府专项资金，还有税收和金融优惠。随着信息产业的发展，也涌现了一大批大家耳熟能详的公司，比如索尼、夏普等等。
            第三个策略，迂回作战。这指的是，日本公司开始走国际化的路线。日本开始在其他国家投产建厂，把其他国家变成了日本产品的出口加工地。
            在20世纪70年代，日本的汽车制造商开始大规模向美国直接投资。像本田、日产、马自达、三菱、富士重工等等，这些汽车公司都相继到美国建厂，投资当地的研发机构。看起来，日本直接对美国出口的汽车减少了，但实际上，日本车在美国市场的份额却越来越大。直到现在，日系车在美国市场仍然很受欢迎，占据了40%左右的市场份额。
            有专家称：不管对手怎么打击，日本始终锚定同一个目标，就是要实现产业升级。回看这40年，日本的经济格局发生了重大的变化。在50年代初，日本经济的支柱还是重工业和劳动密集型产业，出口靠的主要是成本优势。到了80年代末，高端制造业已经成为日本经济的重要支柱，技术优势成了日本企业的杀手锏。如果只看经济增长的结果，那么日本是输了。
            产业转型下，日本的经验就是：面对一个突发事件，或者重大挑战，要不乱阵脚，方法就是锚定自己设定的目标，无论外界怎么扰乱你，都不要把视线从那个目标上挪走。
            04
            总 结
            美国打垮日本半导体产业，用时10年之久。美国对于打垮日本半导体产业的耐心、恒心、决心可见一斑，华为也该引以为鉴。美国作为半导体产业的发源地，无论是硬件、还是软件都具有最为丰富的底层技术积累。美国相当于在建造半导体的地基，而其他国家则在美国地基的基础上，建造半导体大厦。虽然日本的半导体大厦又高、又大、又漂亮。但是当美国拆除了地基后，日本半导体大厦随之轰然倒塌。这也提醒我们是时候建设我们自己的半导体地基了。将房子建在别人的土地上，有多么的不牢固。
            经济、科技像一个国家的动脉和静脉。彼此生死相依、唇亡齿寒。经济不行了，科技就断炊。科技不行了，经济就乏力。美国与中国打贸易战的真正目的是什么？是经济利益，还是打击中国高科技，或者本就是我中有你，你中有我的混合战。
            中国是否会遭遇日本相同的后果？
            有专家接受采访说：现在的半导体产业已与20世纪90年代有巨大的不同，当时是一家企业生产硬盘、存储器等具体产品，一个国家的数家企业就能撑起整个世界的产品供应。而现在，中国大陆、中国台湾、美国、韩国等半导体企业均占据重要位置，欧洲、日本则相对落后。在产品上，也不再是硬盘等单一产品，芯片在数字化、绿色制造、双碳、信息安全等各个领域均深度介入。
            该专家表示，中国是全球最大的半导体芯片消费市场，如果产品不卖给中国，造价问题就会立刻突显出来，维持半导体技术的更新就非常困难。
            专家最后总结：中国如果在经济战略上进行新布局，进一步推行技术革新，最终肯定可以避免日本当年的结局。
            参考文献：
            1.《赶尽杀绝！美国全面封锁华为，4G手机都不让造了！》
            2. 《华为被美国断供芯片，任正非用1招化解，原来是跟稻盛和夫学的》
            3. 《30年前，压制日本半导体产业，美国人是如何做到的？》
            4. 《美日“半导体大战”启发中国》
            5. 《面对美国的贸易打压，中国能否借鉴日本当年的应对策略？》
            6. 《美日当年“半导体大战”启发中国！中国半导体企业如何破局？》
            7. 《日本韩国应对美国高科技遏制的启示》
            8. 《由美国打垮日本半导体，带给中国的启示！》
            注：内容供参考，以实际执行为准
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对美国最好的回应就是，你打压制裁封锁，我只用一招:抛售美债！