据悉，日本政府将很快出台出口法规，以控制将半导体技术用于军事目的。日本首相岸田文雄 ( Fumio Kishida ) 领导下的现政权将根据《外汇与外贸法》修改部令。报告称，根据该法案，某些与半导体相关的产品和技术的出口需要获得经济产业大臣的许可。
修订后的部长条例草案预计将在不久的将来发布。政府将在春季征求企业和其他相关方的意见，出台监管措施。此前，日本、荷兰已与美国达成协议，同意限制向中国出口相关设备，对此中方已表示坚决反对。
报告称，美国对半导体技术实施的法规将集中在 14 纳米或更小的电路线宽，并补充说日本即将对该法案进行的修正案应该属于同一领域。
日本在全球半导体制造设备市场上拥有较强实力。根据美国半导体产业研究公司VLSI Research发布的2018全球半导体出产设备厂商的排名中，在排名前15位的公司中，按地区划分，美国制造商有四家，欧洲制造商两家，韩国和中国各一家。日本制造商是东京电子（TEL）第三，Advantest第六，SCREEN第七， KOKUSAI ELECTRIC位居第9位，日立高新科技位居第10位，Daifuku位居第14位，Canon位居第15位。可以说日本企业在半导体设备行业的实力不容小觑。
日本的半导体设备公司有哪些？
日本东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。东京电子的涂布设备在全球占有率达到87%。FPD制造设备中，蚀刻机设备占有率达到71%。其他设备的占有率也有相当的份额。
日本爱德万测试（Advantest）生产和销售半导体和组件测试系统产品，以及机电一体化相关产品。爱德万测试的优势是，高效检测高密度芯片的设备。爱德万测试参加了台积电10月发布的技术合作框架。能高速检测复杂的芯片，发现残次品。在测试仪的设备领域，爱德万测试在世界排名第二。
日本迪恩士是全球领先的半导体设备供应商，最初成立于1868年，1975年公司开发出了晶圆刻蚀机，随后四十多年里公司专注于半导体制造设备，在清洗设备领域公司具有强大的竞争优势。迪恩士的业务有半导体制造设备（SPE）、PCB设备（PE）、液晶制造设备（FT）、图像情报处理机器（GA）以及ICT解决方案等。
日本日立高新在半导体设备领域，主要生产干蚀刻系统和CD-SEMI和缺陷检查系统。这些设备广泛应用于大规模集成电路、功率器件和声表面波滤波器、CMOS图像传感器、微机电系统和其他(硬盘和平板显示器)。
除了这些企业，日本在“后工序”拥有较高份额的设备企业也有很多。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，DISCO拥有最大份额。DISCO的核心产品是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。
日本半导体设备销售额或迎五年来首次萎缩
2019年，由于美国限制华为与美企的正常贸易，华为2019年从日本企业采购零部件金额达到1.1万亿日元（约合人民币713亿元）。日本也由此取代美国，成为华为最大的零部件采购地。然而日企和华为进行的正常贸易并没有维持多久。2020年，美国连续出手掐断了华为采购芯片的路径，日企也不可避免受到影响。
根据国际半导体行业团体“SEMI”数据显示，中国大陆在2020年、2021年都是全球最大的半导体设备市场，其中2021年的销售额为296.2亿美元，占全球市场的28.9%。据日本半导体制造设备协会介绍，2021年度对华销售额占日本半导体制造设备出口额的33％。日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日也发布报告表示，将下调2022年度（2022年4月-2023年3月）日本制造芯片设备销售额预估，该协会2022年7月7日发布的预估额为4.03万亿日元，新预估额为3.68万亿日元，同比增长7.0%。同时，SEAJ将2023年度销售额预估下调至3.50万亿日元（此前预测值为4.23万亿日元），同比减少5.0%，或成为自2019年以来首次萎缩。
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