半导体芯片领域：我国拿下 2022 专利申请量全球第一

半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构 Mathys & Squire 发布了一份 2022 年半导体专利申请报告。
数据显示，2022 年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比 5 年前激增 59%。
其中，中国公司提交了 18223 件，全球占比高达 55%，也就是半数以上。美国公司占比 26%，英国仅有百余件，占比甚至不到 0.5%。
以公司来看，台积电以 4793 件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了 209 件，闪迪申请了 50 项，IBM 申请了 49 项。
因为统计口径的关系，此次的报告无法完整涵盖半导体行业的专利技术全貌。另外，因为对专利重要性的分析几乎不可能，所以只能从专利数量来窥见未来大国 / 大公司竞争的一些走向了。