中国汽车芯片自主化，到底还有多少障碍？

美国对中国的科技打压，已经到了丧心病狂的地步，甚至搞起了合纵连横，召集全球所有芯片产业国家对中国实施封锁。在已经彻底没有幻想，也没有任何迂回可能的情况下，中国汽车芯片的自主替代，究竟还要做些什么？
美国对中国在芯片相关产业链的打压，是战略性、长期性、持续性的。
从一开始只对某些重点企业、重点产品实施禁运，到阻止向中国出口 EUV、DUV 光刻机，到禁止 EDA 软件出口中国、将芯片材料加入管制清单，再到全面限制先进芯片和芯片制造设备的对华出口，美国在战略上脱钩的意图已经非常明确，合纵连横的行动也异常坚决。
哪怕在美国霸权的历史上，如此露骨、强硬、直截了当、违背经济规律地针对某个国家进行产业上的制裁，也是极为少见的。此时，中国自主芯片产业其实已经没有什么可以再纠结与犹豫的了。



而具体到汽车产业，车规级芯片除了特别高端的智能驾驶和智能座舱芯片外，大多数都是 28nm 及以上的成熟制程芯片，美国当前的限制举措，对车规级芯片的影响，还没有到灭顶之灾的程度，属于中度风险。但即便是车规级成熟制程芯片，为了车辆品质和供应链稳定，中国车企往往也倾向于采购欧美成熟的车规级芯片。今天中国的车企，国产芯片的供给率不足 10%，最低的甚至不足 1%。
而从全世界范围来看，汽车芯片的需求量份额又只占芯片市场的 10%，而且对安全性和可靠性的高要求又需要有大投入，设计流程长，营收和利润相对较低。在已经出现了寡头垄断的格局时，后来者的壁垒很高。全球汽车半导体企业的前 20 强中，美国占了 9 席，欧洲和日本各 5 席，中国只有排名第 20 位的安世半导体上榜。



这就决定了，中国车规级芯片的自主化，不会是一个完全的市场行为，而是一个兼具市场、产业、行政的行为。
汽车芯片按照功能种类，大体可以分为控制类芯片、功率类芯片、传感器芯片和存储芯片四大类。其中，国产芯片主要在 MCU 控制、功率类芯片、存储芯片集中发力，对于 SoC 这样需要先进制程的芯片涉及较少，受到美国的限制也更大。
但就是在有限的技术能力下，我们的车规级芯片还需要攻破另外两个障碍：芯片标准体系、足够消化产能的内需市场。



一方面，我们欠缺一套完善的汽车芯片标准体系。国际上公开发布的汽车芯片标准非常少，尤其是具体的产品标准、匹配测试标准几乎是空白，通行的标准也存在很大的局限性和落后性。另一方面，我们的芯片企业和整车企业，要绑定为利益共同体，优先采购、优先搭载，共同打造一个相互促进的生态体系，既能保供应，又能降成本，还能推动自主技术进步。
技术突破、标准构建、市场培育，这是摆在中国车规级芯片面前的三座大山。即便我们的汽车销量已经全球第一，即便我们的智能电动车产品力已经有能力和跨国车企车型掰一掰手腕，但只要我们与芯片相关的东西还是高度依赖美国，就不能说我们已经实现了弯道超车。



当我们在应用层面已经有了大发展，现在更加应当是向底层、向基础进发的时候。如果在汽车芯片的自主可控上还有战略摇摆，那么对我们的智能汽车产业将会带来致命的打击。而内外交困的背景下，在自主车规级芯片这个新的产业链和生态上，中国企业们需要找到自己的位置，来实现价值的平衡。
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