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氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术，是利用氩离子束对样品进行抛光，可以获得表面平滑的样品，而不会对样品造成机械损害。去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在SEM，光镜或者[color=var(--weui-LINK)][url=]扫描探针显微镜[/url]上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC或其它分析。而金鉴实验室是一家专注于LED产业的第三方检测机构，致力于改善LED品质，服务LED产业链中各个环节，使LED产业健康发展。金鉴实验室拥有专业LED质量工程师团及精密的仪器设备。同时，CP截面抛光仪制样广泛，可用于于各种材料样品（除了液态）的制备，适应大多数材料类型，对大面积、表面或辐照及能量敏感样品尤佳，有钢铁、地质、油页岩、 锂离子电池、[color=var(--weui-LINK)][url=]光伏材料[/url]、陶瓷、金属(氧化物,合金)、 高分子，聚合物、薄膜、半导体、EBSD样品、生物材料等包括平面抛光与截面抛光。 金鉴有3台氩离子切割抛光设备，都配备温控液氮冷却台。
为此，金鉴实验室特向市场推出“氩离子抛光/CP截面抛光切割制作样品检测”业务，能够针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构，正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到100K时也能看得清清楚楚，以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。
金鉴实验室机械研磨抛光和氩离子抛光/CP截面抛光对比 1. 从适合于不同样品的角度分析 氩离子抛光仪/CP[color=var(--weui-LINK)][url=]截面抛光仪[/url]适用于各类样品，能够用于制备软硬材料不同的材料，而机械研磨抛光只能用于制备硬度有均一的样品，详见下图：
2. 从抛光样品的效果角度分析 由于氩离子抛光技术/CP截面抛光技术是利用氩离子束对样品进行抛光，氩离子束作用精准而柔和，因此可以获得表面平整光滑、划痕损伤少、界限清晰的样品。而机械研磨抛光制备出来的样品表面粗糙不平、坑坑洼洼、划痕损伤多、界限不清。
金鉴实验室氩离子抛光/CP截面抛光应用示例
锂电池石墨负极片截面抛光
芯片电极截面抛光
LED金属支架镀层截面抛光
线路板铜层截面抛光
线路板[color=var(--weui-LINK)][url=]盲孔[/url]截面抛光
线路板盲孔截面抛光
金属结合处平面抛光
线路板盲孔平面抛光
正极材料颗粒截面孔隙观察
柔性显示屏孔洞缺陷观察
线路板通孔裂缝观察
穿戴式显示屏孔洞缺陷分析
LED芯片结构分析
键合球与芯片电极结合效果观察
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