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1、PCB布局
工程师的PCB布置工作必须围绕机械尺寸和限制（如连接器位置及禁区等）来进行。
如果一个PCB允许双面组装，则确保良好EMC性能的有效方法是让DC / DC变换器远离连接器，且放置在PCB的另一面。这样可以最大程度地避免噪声耦合到线束中，从而消除了[color=var(--weui-LINK)][url=]输入滤波器[/url]的影响。输入滤波器模块应放置在靠近连接器且远离DC / DC的位置，以免将噪声引入滤波器[color=var(--weui-LINK)][url=]电感[/url]。
如果无法做到这一点，则应采用局部屏蔽罩，遮蔽DC / DC变换器模块（包括变换器IC、电感和输入电容）。添加屏蔽罩会增加设计成本，但可以帮助节省过滤组件，而6且通常也用于区分设计是否符合EMC标准。如果LED照明解决方案需要金属散热片来散热，则可以将其用作屏蔽罩。此时有两种可能的场景：
散热片上有许多很好的GND连接点可减少辐射，保护设备不受干扰。
散热片与GND的连接不好（比如，只有1个接触点），因此屏蔽效果较差，甚至可能起到贴片天线的作用。在这种情况下散热片与GND连接部位可增加铁氧体磁珠来增强设计抗干扰能力。
当LED负载与驱动器板不在PCB的同一面时，较长的负载线（> 10cm）将产生过多的噪声。为了缓解这种状况，可以在输入端使用[color=var(--weui-LINK)][url=]共模扼流圈[/url]。但更简单的解决方案是在VIN线缆连接和GND线缆连接处放置两个铁氧体磁珠（见图1）。当[color=var(--weui-LINK)][url=]传导发射[/url]频率在50MHz至108MHz之间时，在两根负载线缆上都添加输出滤波将有助于降低辐射发射。
图1: 带远程负载的LED驱动器输入滤波器优良设计
2、巧妙布局
规划PCB布局后，必须考虑DC/DC变换器开关节点路由问题。
汽车照明对于安全非常关键，所以维持LED驱动器电路低EMI,抗干扰性强是非常重要的。满足标准要求的LED设计，必须在不受干扰的情况下，具有一定的亮度与稳定性。
大多数LED驱动器IC都采用恒流方法，而且还可能用到电流采样电阻。还有一些先进的驱动器有多条进入IC的走线，这些走线可能吸收噪声并影响性能（例如温度感测或调光）。
将这些走线尽可能布在电路板的内层，并在外层用铜材料屏蔽。如果采用2层PCB板，可以在顶层和底层之间短距离交替走线。这种方法减少了每条走线的长度，使电路板不受高频干扰的影响，也避免了在两层板上都对GND平面做长切口。参考GND平面上的切口会增加阻抗，根据切口尺寸的大小不同会产生高频噪声。
图2: 2层板上的长距离布线
在小型电路板上，组件之间距离更近，走线更多，因而通常利用通孔进行走线（见图3）。此时需要确保通孔之间有足够的空间可以放置GND铜层，同时避免大的切口。许多板布局都存在这个错误，当大切口靠近DC / DC模块时尤其危险。
图3: 通过通孔连接不同板层
3、半导体制造商通过改进技术来改善EMC
最近几年半导体制造商们开始思考如何提高电路EMC性能，同时增加DC/DC功率及效率。
扩频频率调制技术（FSS）有时也称为抖动，它可以将基本开关频率的能量扩展到具有较低峰值的较宽频带上。采用这种技术，变换器可以在AM频段内切换，同时通过[color=var(--weui-LINK)][url=]EMC测试[/url]。当变换器在AM频段以上切换时，还可以降低FM频段中辐射的噪声。
对变换器EMI进行改进的另一种方法就是在封装中增加去耦电容器。这不但能减少BOM成本而且还能通过最小化电容器与开关间寄生电感来达到有效去耦的目的。
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