『湿度敏感等级』
MSL (Moisture Sentivity levels)， 由小排到大， 数字越小的表示其抗湿度能力越好；数字越大的， 表示其可以曝露在环境湿气的时间要越短。以等级 4 (level 4)来举例， 如果零件暴露在30℃ / 60％RH温湿度以内的环境下， 那么其存放时间就不可以超过 72小时也就是说对于等级 4 的器件从真空包裝中拿出后， 就必須在 72 小时内完成贴片并 Reflow (回流焊)。 如果不能在規定时间内过完 Reflow， 就必須要重新真空包裝， 最好是重新烘烤后再重新包裝， 因为重新烘烤后的时间就可以重新计算 。如果超过规定时间，必须要重新烘烤后才能使用。
『 爆米花现象』（如图） 爆米花现象就是超过规定时间，样品产生了受潮，没有重新烘烤后就使用。由于其组成产品的塑封料具有容易吸湿的特性。如果高温焊接之前样品已受潮，器件组成材料及材料结合面就会出现分层、裂纹，行业内称之为“爆米花”现象。 “爆米花”现象会导致器件封装材料间出现分层，长期使用外界水汽等污染物会不断侵入，进而导致内部出现电迁移、腐蚀等失效异常出现。严重时分层还会拉脱电气连接结构造成开路引起更严重的安全事故。
| 
