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在LED失效分析中，光热分布检测是一个重要的手段，它能够帮助我们了解LED产品的光热分布情况，从而分析其质量性能。
光热分布检测的意义
光热分布检测是LED失效分析中的一个重要环节，它能够帮助我们了解LED产品的光热分布情况，从而分析其质量性能。光热分布不均可能会导致局部热膨胀差异过大，从而出现芯片界面开裂、断裂、漏电、死灯等现象。因此，熟悉LED产品的光热分布情况对分析其质量性能至关重要。
光热分布检测的方法
光热分布检测通常应用于LED芯片、灯珠、灯具、电源以及功率器材等各个领域。金鉴实验室根据行业检测需求，自主研发了金鉴显微光热分布测试系统，全面应用于LED失效分析。
该测试系统能够进行光热分布的检测，观察芯片各区域的出光强度，评估芯片的光提取效率。此外，该系统还具备人工智能触发记录和大数据存储功能，适合电子行业相关的来料检验、研发检测和客诉处理。
光热分布检测的应用案例
金鉴实验室积累了大量的失效分析案例，以下是其中的一些例子：
1案例一：不同环境温度下热分布测试 本案例模拟灯具芯片在不同环境温度下的结温及热分布状态，测试结果表明，控制环境温度达到80℃时，芯片结温122℃，继续升高环境温度可能导致芯片发光效率低下甚至芯片受损。
2案例二：不同厂家芯片光热分布差异 通过观察不同厂家相同尺寸芯片光热分布的差异，可以发现芯片的发光与发热不成正比，这对于评估LED产品的质量性能具有重要意义。
3案例三：倒装芯片光热分布分析 LED失效分析案例中，CSP灯珠出现胶裂异常，金鉴显微热分布测试分析显示，芯片负极焊盘区域温度比正极焊盘区域温度高约15℃。因此，推断该芯片电流密度均匀性较差，导致正负极焊盘位置光热分布差异较大，局部热膨胀差异过大从而引起芯片上方封装胶开裂异常。
4案例四：LED灯具热分布测试 日常使用的灯具过热容易引起电子器件故障，缩短产品使用寿命，严重甚至造成安全隐患，检测LED灯具发热均匀情况能帮助设计产品，合理布置发热部件，有效防止过热。
5案例五：芯片电极设计对光分布的影响 对某LED芯片电极图案进行评估，如下图所示，芯片的发光不均匀，区域1的亮度明显过高；相反地，区域2的LED量子阱却未被充分激活，降低了芯片的发光效率。对此，金鉴建议，可以适当增加区域1及其对称位置的电极间距离或减小电极厚度来降低区域1亮度，也可以减少区域2金手指间距离或增加正中间正极金手指的厚度来增加区域2亮度，以达到使芯片整体发光更加均匀的目的。
总结
光热分布检测通常应用于LED芯片、灯珠、灯具、电源以及功率器材等各个领域。金鉴实验室根据行业检测需求，自主研发了金鉴显微光热分布测试系统，全面应用于LED失效分析，且逐步向半导体功率器材领域扩展。
显微红外热分布测试系统
显微光分布测试系统
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