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金线是LED灯珠封装过程中较核心的部件之一，是连接发光晶片与焊接点的桥梁，对LED灯珠的使用寿命也起着决定性的因素。但由于金线的成本较高，价格昂贵，所以就会有一些厂商费尽心思去研发一些能代替LED金线的合金材料来冲当昂贵的LED金线。为了不让广大LED封装链的企业再次上当受骗，那么究竟如何鉴别金线的纯度呢？
封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上，用这种材质的金再经拉丝工序生产而成，这种金里面除了含有99.99%的金元素外，还含有1%以下的其它微量元素，比如Ag/Cu/Si/Ca/Mg等。焊接时有时也会用到银线，银线是由纯度为99.99%以上的银元素加1%以下的它微量元素组成。
在LED封装过程中使用的正是这种纯度高的金线（或者银线），但由于其成本高、价格贵，有的商家为了降低成本，现在研制出了许多铜合金金线、银合金金线、金包银合金金线等合金材料来代替昂贵的金线。
在鉴别LED金线时通常情况下都会用以下几种行之有效的方法来判定LED金线的纯度：用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法。
使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级，确定添加的合金元素。
1、LED专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，通过设计合理的合金组分，使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）总量保持在0.01以下，以保持金的特性。
2、LED专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的，1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm（2 mil）的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm（1 mil）的金线。如果打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细，成本越低，在售价不变的情况下，利润就会越高。
而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。1.0 mil的金线寿命，必然比1.2 mil的金线要短，但是封装厂的简单检测是测试不出来，必须用精密仪器才能检测出金线的直径。
3、在检查LED金线的外观时，首要关注的是金线表面。优质的金线应确保表面无刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折等缺陷，这些缺陷的大小不得超过线径的5%，因为它们可能显著降低器件的使用寿命。在拉制过程中，金线表面出现的任何缺陷都可能导致电流密度异常增加，从而使得受损部位容易被烧毁，并且降低其抗机械应力的能力，最终导致内引线在损伤处断裂。
此外，金线表面必须保持清洁，不应有油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物。这些污染物会降低金线与LED芯片之间以及金线与支架之间的键合强度，从而影响LED的整体性能和可靠性。
使用力学性能检测，即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测
优质的金线在承受树脂封装时产生的冲击时，必须满足特定的拉断负荷和延伸率要求。此外，金线的破断力和延伸率对于引线键合的质量至关重要，具有更高破断力和延伸率的键合丝能够更有效地进行键合操作。
太软的金丝会导致以下不良：
①拱丝下垂；
②球形不稳定；
③球颈部容易收缩；
④金线易断裂。
太硬的金丝会导致以下不良：
①将芯片电极或外延打出坑洞；
②金球颈部断裂；
③形成合金困难；
④拱丝弧线控制困难。
使用化学成分检验—EDS成分检测法
鉴定来料种类：金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点深受广大封装厂家的喜爱，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。 FIB切割金包银合金线 虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。
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