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设备型号
型号：Fisschione1051 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 左图：Gatan685 右图：Fischione1061
技术指标与配置： 功能：具备平面大面积离子抛光、横截面离子抛光及高精度离子束镀膜，全面解决高端场 发射电镜所有制样需求； 离子枪角度：0°到 + 18°，每只离子枪可独立调节； 离子枪束能量：0.1keV~8keV , 可在不同电压下自动优化离子束束流； 最大有效抛光区域面积：平面抛光区域直径约1~1.5mm，横截面约1~2mm（宽）×500μm（深）；
最大样品尺寸：直径32mm×高15mm（平面抛光）；长宽10mm×10mm （截面抛光）； 冷台部分：带有液氮冷台，以及精确控温系统，一次加注液氮续航能力6-8小时； 耙材装置：同时安装两种靶材，铬靶、碳靶。
优势： 具备样品切割和抛光两项功能；配温控液氮冷却台，去除热效应对样品的损伤，有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化；配碳/铬镀膜，对于同一个样品，可在同一真空环境下完成抛光及镀膜，防止样品氧化，可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。
原理
氩离子切割制样是利用氩离子束（〜1mm）来切割样品，以获得相比FIB制样（通常十几微米）面积更大的电子显微分析区域。其制样原理是用一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。
氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术，是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。
针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样较精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构。
性能 样品粘贴在样品载台上的一个独特的llion+样品挡板上，便于使样品准确的定位。系统筒化操作，使样品可以重复插入样品台。
氩离子抛光与切割/CP截面抛光的优点 机械抛光的缺点
金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，在氩离子抛光制样方面拥有丰富的经验和卓越的技术实力。实验室配备了先进的测试设备和严格的质量控制流程，能够为客户提供高标准的氩离子抛光制样服务。
相比较下氩离子抛光/CP截面抛光的优点：
1.对由硬材料和软材料组成的复合材料样品，能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。
2.比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。
寄样要求 1. 送样前需要对样品进行预处理：样品预磨抛，样品要磨平，样品的上下表面要平行，样品抛光面至少用4000目砂纸磨平，在显微镜下看起来光滑，不粗糙。 2. 金鉴样品的尺寸要求： （注：具体的样品要求可咨询在线业务！）
金鉴抛光样品台简介 1.平面抛光样品台
平面抛光的样品尺寸要求: 块状样品：以待抛光区域为中心点，样品直径不超过30mm、厚度0~20mm。（超出部分需要磨走）
2.截面抛光样品台
截面抛光样品尺寸要求：不超过挡板大小即可，但抛光区域大概只有档板中线区域的1mm。
金鉴设备参数 案例分析 1.金属结合面
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 2.锂电池石墨电极截面观察
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 3.锂电池石墨颗粒平面抛
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 4.线路板截面抛光
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 5.芯片N极截面抛光
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 6.支架镀层二焊点截面抛光
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 7.支架镀层结构截面抛
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 8.页岩抛光
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 9.样品抛光后显示出高度孪晶的晶粒
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 10.抛光后的锆合金的菊池花样
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 11.EBSD欧拉角分布图
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 12.IPFZ 面分布
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
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