失效分析 ：什么元器件要进行破坏性物理分析（DPA）？

破坏性物理分析（DPA）概述时

DPA是一种关键的质量控制技术，用于评估电子元件的质量，确保它们满足预定用途和规范要求。这一过程不仅有助于识别产品的真伪和优劣，还能进行结构和缺陷分析，是提高电子系统可靠性的重要手段。

金鉴实验室的DPA服务

金鉴实验室凭借其专业团队和先进设备，提供高质量的DPA服务，确保电子产品在设计和制造上达到高标准，满足市场的严格要求。

DPA的重要性

1. 批次质量评价：DPA是评价电子元件批次质量的关键技术，适用于生产过程和最终产品的质量控制。2. 提高系统可靠性：随着对电子系统可靠性要求的提高，DPA成为确保元件质量、保障系统稳定性的重要工具。3. 供应链认可：通过DPA的元件更容易获得制造商和供应商的认可，有助于产品进入更广泛的市场。

DPA的应用

DPA广泛应用于：

• 日常检查和应用检验
• 产品真伪和翻新状态评估
• 可靠性筛选和鉴定
• 质量分析和比对
• 功能失效原因分析
• 交货和到货检验
  

DPA检测项目

DPA包括但不限于：

• 外部目检
• X射线检查
• 颗粒碰撞检查（PIND）
• 检漏
• 内部水汽含量分析
  

DPA工作流程

DPA的试验步骤遵循由表及里、由非破坏性到破坏性的顺序，确保分析的准确性和有效性。金鉴实验室严格遵循这一流程，以防止操作错误导致误判。

DPA样品抽样要求

样品大小通常为生产批总数的2%，不少于5只也不多于10只。抽样应在生产批中随机进行，确保样本的代表性。

DPA分析目的

DPA旨在：

• 确定生产设计和制造过程中的工艺缺陷
• 提出改进建议
• 防止潜在缺陷元件的使用
• 检验产品质量
  

DPA结论和不合格处理

DPA结论基于发现的缺陷或异常情况，可能包括合格、样品通过、不合格或可疑批。不合格处理策略根据DPA的具体情况而定，可能涉及拒收、筛选后的复验或整批更换。