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EBSD技术概述 电子背散射衍射（EBSD）技术，亦称为EBSD，自20世纪90年代以来，是一种在扫描电子显微镜（SEM）上应用的晶体微区取向与结构分析方法。它在保持SEM常规性能的同时，实现了亚微米级的空间分辨率和衍射分析，极大地推进了材料微观组织结构及微织构的表征研究。 EBSD技术的主要优势
1. 高自动化与高速度：EBSD技术能够全自动采集微区取向信息，具有快速的数据采集能力（高达36万点/小时），为材料微观组织结构的定量统计研究提供了强有力的技术支持。
2. 高分辨率：EBSD的空间分辨率和角分辨率分别可达0.1微米和0.5度，确保了对材料晶体学特征的精细分析。 3. 多晶体材料的广泛应用：该技术被广泛应用于工业金属、合金、陶瓷、半导体、超导体和矿石等材料的微观织构分析。 EBSD技术的应用 1. 织构及取向差分析：EBSD技术能够测量并展示取向在样品中的分布，为织构分析提供了新的视角。 2. 晶粒尺寸及形状分析：EBSD技术提供了一种测量晶粒尺寸和形状的直接方法，尤其适用于复杂显微组织。 3. 相鉴定及相比计算：EBSD技术能够区分材料中的不同相，为相鉴定提供了新的分析手段。 EBSD与其他技术的比较 相比于X射线衍射、中子衍射、SEM中的SAC和TEM中的微衍射（MD），EBSD技术以其微区分析、快速测量等独特优势，成为材料取向和相分析的重要补充。金鉴实验室作为LED领域内的知名第三方检测机构，提供从原材料到成品的全方位技术服务，包括失效分析、材料表征、参数测试、可靠性验证等。实验室以EBSD技术为核心，为客户提供一站式的LED行业解决方案，确保LED产品从研发到生产各环节的高质量标准。 EBSD的制样过程 1. 试样切割与预处理：选择合适的部位进行切割，采用线切割等方法，确保试样形状规则、尺寸精确，并进行除油污处理。 2. 预磨与抛光：通过水砂纸预磨去除表面浮雕和切割痕，再通过细磨和机械抛光减少磨痕和变形层。 3. 机械-化学抛光：结合机械抛光和适当的化学腐蚀，以获得高质量的EBSD成像。
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