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引言
电子元件的密封封装技术对于确保其在恶劣环境下的长期稳定运行至关重要。特别是在航空、航天以及精密仪器等高要求领域，电子元件面临着更为严峻的挑战，这要求它们具备出色的耐腐蚀和耐久性能。密封封装技术通过创建一个多层结构的密闭空间，有效隔离了水分、尘埃和其他腐蚀性物质，从而显著提升了电子元件的使用寿命和性能稳定性。 粗检漏试验
检漏试验是一种检测电子元件是否存在漏气或漏液现象的重要方法。该试验通过在元件上施加压力或创造真空环境，模拟实际使用条件，以评估元件的密封性能。通过这种试验，我们可以及时发现产品设计和制造过程中的潜在问题，进而提升产品的整体可靠性和稳定性。 在粗检漏方法中，我们特别推荐使用高温氟油加压法，这种方法结合了碳氟化合物气泡法的优势，利用氟油的优异物理和化学特性，确保了测试的安全性和有效性。 试验原理
低沸点氟油因其分子尺寸小，能够渗透微小的漏孔。当电子元件存在漏孔并在压力作用下，低沸点氟油会进入其内部。由于其沸点低，当暴露在高温环境下，氟油会迅速气化，导致内部压力上升，从而在高沸点氟油中形成气泡。这一现象是判断漏孔存在的关键指标，有助于我们快速识别并解决密封性问题。 试验步骤
粗检漏试验主要包括两个步骤：首先是将待测样品在真空条件下压入低沸点氟油，然后是使用高沸点氟油进行加热气泡检测。具体步骤如下： 1. 将样品置于真空加压罐中，抽真空至0.7kPa以下，并保持至少30分钟，然后注入低沸点氟油并用氮气加压，具体参数依据相关标准执行。 2. 加压结束后，缓慢卸压，取出样品并继续浸泡在检测液中至少20秒，干燥后放入125℃的高沸点氟油中，观察是否有连续气泡或两个以上大气泡冒出，以此判断样品是否合格。 试验信息
1. 设备检测目的：氟油检漏测试旨在通过轻氟油加压和重氟油加热的方式，检测产品的密封性能，确保产品在实际使用中能够保持良好的密封状态。 2. 测试结果： 3. 测试设备：
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