缩减开支、美国打压再升级 全球芯片股集体重挫

近期全球芯片股大跌，周一美股芯片股全线走低，纳微半导体收跌11.57%，费城半导体指数下跌超3%，刷新2020年11月份以来盘中最低位至2285点下方，拉姆研究跌超6%。
今日亚太股市盘中，芯片股也集体走低，台积电大跌超7%，为2021年5月来最大跌幅。东京电子跌超5％，SK海力士跌超3％，三星电子跌近3%。值得一提的是，三星盘中一度跌近4％，创近一年来最大跌幅。10月10日A股半导体板块集体暴跌，安集科技等多股20%跌停，10月11日A股半导板块再次下挫 ，北方华创等跌停。

近期，芯片行业坏消息不断，AMD、三星、美光等一众芯片大厂纷纷下调业绩指引，频频缩减资本开支。在需求放缓和库存增加的共同作用下，整个芯片行业表现低迷，对需求变化更敏感的存储芯片受影响尤为严重。作为重要的晴雨表，存储芯片的低迷预示着半导体行业步入下行周期。
此外，10月7日，美国公布了一系列更全面的出口管制新规，限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力，新规将于14天内全部生效。同时，31家中国企业被列入“未经核实清单”，包括中国最大的存储芯片制造商长江存储。

业绩下降 全球芯片大厂缩减开支

由于下游个人电脑、智能手机和数据服务器等需求疲软，存储芯片行业订单大幅减少、库存过剩问题突出。存储芯片又是半导体行业重要的晴雨表，预示着半导体行业整体需求下降。
近期全球芯片大厂纷纷下调业绩指引，缩减资本开支。上周五，芯片巨头AMD发布了最新第三季度盈利警告，受消费市场需求疲软的影响，预期期内收入约为56亿美元，大幅低于此前预测的67亿美元。
全球最大的存储芯片厂商三星初步业绩显示第三季度利润下滑32%，为近三年来首次同比下降，营收增速也低于预期。三星警告称，电脑和智能手机需求较预期进一步减弱，导致订单减少、库存增加，该公司正面临更严峻的市场形势。
美光第四财季（6-8月）利润更是大幅下滑45%，而根据FactSet分析师预测，SK海力士Q3营业利润预估将环比跌近40%。今年第一季度SK海力士DRAM市占率为27.3%，美光为23.8%，两家公司市场占有率总和超过三星的43.5%。
除了业绩下降之外，最近一些芯片巨头还纷纷作出了缩减资本开支的决定。
存储芯片大厂SK海力士将明年资本支出大砍80%，成为目前传出资本支出修正幅度最大的内存厂商。而就在不久前，美光、铠侠也分别宣布大幅下修其2023年资本支出。除此之外，三星也已表示计划缩减投资开支。
中金公司此前曾分析称，由于制造周期长、代工产能较为紧缺等原因，芯片公司高库存延续到2022年二季度是行业内普遍现象。中信证券研报表示，整体来看，受局部疫情反复、经济承压等因素影响，预计电子行业2022年三季报业绩表现持续分化，与此同时，受益智能汽车、光伏等细分下游需求支撑，半导体设备及零部件、IGBT等细分赛道料仍将保持高景气状态，手机领域聚焦果链，其他领域建议关注汽车电子、VR等创新增量蓝海。建议关注景气度持续及自下而上有公司成长逻辑的细分领域龙头。
芯片价格持续下跌
在疫情爆发初期，由于需求激增，供应短缺导致芯片价格飙升，整个芯片行业蓬勃发展。今年以来，受高通胀、利率上升和地缘政治紧张多重不利因素影响，个人电脑和智能手机等产品的需求出现了比预期更大的回落。
自去年年底以来，存储芯片价格持续下跌。Trend Force研究主管Avril Wu表示，与其他类型的芯片相比，内存芯片厂商数量更多，芯片之间的差异也更小，这使得其对需求变化更为敏感。
据媒体报道，Avril Wu指出，7月至9月期间，两种主要存储芯片DRAM和NAND flash的平均合同价格分别比上一季度下降了15%和28%。Trend Force估计，随着过剩库存的增加，这两种内存芯片的价格预计将在第四季度和明年继续下降，但类似两位数的降幅应在春季结束，价格将在2023年底保持平稳或小幅下降。
美国打压再升级
据美媒报道，美国7日出台一系列新规，禁止将使用美国设备制造的某些芯片销售给中国。此外，美国政府还将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。
中国外交部发言人毛宁8日表示，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。美国出于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意的封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。
国产化的龙头公司有望受益
中信证券称，美国商务部发布出口管制新规，31家中国实体被纳入“未经核实清单”，凸显我国半导体产业链各环节国产化的重要性。短期看，在自主可控逻辑下，半导体材料国产化诉求强烈，供应体系中的材料龙头企业有望加速提升市场份额。在国产替代趋势下，一方面原有大厂供货比例提升，另一方面新建晶圆厂有望抢占baseline，切入前期的合作开发中。中长期看，半导体材料作为芯片制造的关键耗材，是一个总盘子不断扩大的市场。尽管设备端的限制加码或将延迟部分新建晶圆厂产能落地进度，但成熟制程领域预计受影响有限。在原有晶圆厂保持产能负荷的同时，伴随新建晶圆厂产能落地带来的增量，材料需求将持续增长。同时，技术升级带动材料的更迭及市场规模提升，更精密的先进制程、更高的堆叠层数、更多的工艺步骤等都将带来材料的价值量提升与用量提升。