论坛背景
汽车光源正在向低能耗、智能化、定制化以及个性化等方向发展，如何更好地为整车厂以及新时代的消费者提供多样化的技术和产品，成为技术提供商们的重要议题。为此，钛祺汽车将于在2024年4月19日，在上海举办 “【2024 汽车智慧照明系统创新技术大会】”，邀约高校机构、主机厂、车灯、氛围灯等照明系统上下游企业的研发、设计、采购等部门专业人士亲临会议现场，共同探讨汽车行业智慧光源的现状、前瞻技术及发展趋势。
· AEC-Q102标准是什么？·
AEC-Q102是针对汽车电子所有内外使用的分立光电半导体元器件的应力测试标准。它定义了这些元器件在车辆行驶于各种恶劣环境（如沙漠、雨雪、雾霾等）下的最低应力测试要求和测试条件。AEC-Q102的每项测试都是针对车用分立光电半导体元器件可能遭受的严酷环境来设计，以保护行车时的安全性。 AEC-Q102测试标准还强调了光电器件的可靠性。例如，它要求对LED组件进行静电防护试验（ESD），以确保LED组件在静电防护能力上达到一定的标准。此外，测试前的预处理也是AEC-Q102标准的一个重要环节，包括根据JEDEC JESD22-A113的要求对表面安装部件（SMD）进行预处理测试。
AEC-Q102认证是获得汽车电子组件市场的重要途径之一，特别是车规级LED上，AEC-Q102认证已经成为了行业标准之一。
· 优质方案商推介 ·
本次【2024 汽车智慧照明系统创新技术大会】中，特邀广东金鉴实验室科技有限公司 董事长：方方博士以《基于AEC-Q102的车规LED失效分析》为题，从以下三个方面为行业朋友分享车规级AEC-Q102失效的解决方案，敬请期待。
演讲大纲：
1. 解读车规级AEC-Q102认证技术标准；
2. 汽车LED灯失效案例分析； 3. 基于车规级AEC-Q102，提出“分级测试-失效分析”的解决方案。
· 公司介绍 ·
金鉴实验室是一家专注于光电半导体芯片和器件失效分析的新业态的科研检测机构，具备国家认可及授权的CMA/CNAS资质，并是工信部认定的“国家中小企业公共服务示范平台”，广东省工信厅认定的“LED失效分析公共服务示范平台”，广州市中级人民法院司法鉴定专业委托机构，被喻为“LED行业福尔摩斯，专破质量大案要案”。
金鉴是目前国内光电半导体检测项目最齐全的实验室之一，检测项目涉及材料表征、光电色热性能、可靠性性能、安规性能及失效分析等；检测能力覆盖LED、激光器、VCSEL、光耦、光电传感器等产业链上、中、下游的所有应用产品；服务产业涵盖照明、光通信、紫外灭菌、激光加工、激光电视、Mini&Micro LED新型显示、车灯、人脸识别、激光雷达等，为整个光电半导体产业链的产品研发设计、质量评估、可靠性验证等提供技术支持。
· 金鉴AEC-Q102检测服务 ·
金鉴实验室顺利通过CNAS评审组的扩项评审，标志着金鉴AEC-Q102检测能力获得了认可。
通过此次能力范围的扩充，金鉴AEC-Q102检测能力将可满足电子电工产品、半导体器件、灯具和光源等产品的认证需求。
1．哪些器件需要做AEC-Q102认证？
LED、激光器件、光电二极管、光电晶体管、发光二极管、光导管、光电池、光电三极管、热敏电阻、温差发电器、温差电致冷器、光敏电阻、红外光源、光电转合器、发光数字管、使用光电功能和其他组件(例如带集成电路的LED、带光电二极管的激光组件、光耦）的多芯片模块。
2．AEC-Q102认证测试周期需要多久？
AEC-Q102验证通常需要考虑与第三方机构前期的沟通洽谈，要考虑试验所需硬件的定制周期，还需要考虑第三方机构的试验排期及实际所需测试时间，建议AEC-Q102验证的周期预留160~180days完成验证。
3．金鉴建成了AEC-Q102全套测试线
金鉴建成了AEC-Q102全套测试线，并提出"分级测试+失效分析"的解决方案，除了提供常规的可靠性测试，还可以对失效样品做分析，协助客户提升产品良率，以解决AEC-Q102测试费用高和周期长的问题，帮助厂家降低测试费用，提高测试效率。
4．金鉴AEC-Q102测试设备
AEC-Q102测试需要验证产品能否承受更高的温度、更大的冲击和振动，同时还需要具有更好的耐热、耐光衰和耐湿度的能力。金鉴现有3300平米的实验室，下设分析测试中心（1300平米）、可靠性测试中心（2000平米）。
可靠性测试中心设备以进口品牌为主，包括循环/恒定湿热试验箱、冷热冲击试验箱、快速温变试验箱、高度加速寿命试验机、振动试验机、盐雾试验箱、紫外线老化试验箱等，为AEC-Q102测试提供了仪器设备。
5．金鉴AEC-Q102测试项目分类
（1）各项参数测试：
如光电性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻等；
（2）环境应力实验：按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温工作、高温反偏、高温高湿工作、高温高湿反偏、温度循环、功率温度循环、间歇工作寿命、低温工作寿命、脉冲工作、振动、冲击、气密性、凝露、硫化氢、混合气体等；
（3）工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如ESD、DPA、端子强度、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、品须生长等。
01论坛时间&地址时间：2024年4月19日 地址：上海 嘉定颖奕皇冠假日酒店 02论坛形式技术论坛+产品展示 （围绕车灯产业链相关的设计、材料、设备、车灯控制系统、模组、光源、配套连接器、线束、车灯检测、智能制造工艺等） 03论坛日程
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