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一个可靠性的PCB板，需要经过多轮测试。下面我们一起来看看常见的PCB可靠性测试。
六. 阻焊膜硬度测试方法(IPC-TM-650 2.4.27.2) 1.目的： 检测阻焊膜硬度 2.标准测试铅笔： 4B，3B，2B，B，HB，F，H，2H，3H，4H，5H，6H （顺序从软→硬） 3.方法： （1）将板放在坚固的水平面上。 （2）先用最硬的测试铅笔放在阻焊膜上，成45°角并加10N力，逆向前推。 （3）使铅笔在阻焊层上匀速向前移动1/4"，涂层即留下一道划痕。 （4）继续用下一较软的铅笔进行测试，直到无划痕为止。 在阻焊膜上再无划痕时，测试铅笔的硬度即为测试结果，求最小的铅笔硬度为6H。
七. 耐电压测试(IPC-TM-650 2.5.7) 1.目的： 检测PCB板耐电压程度 2.设备： 耐电压测试仪 3.方法： （1）将待测样品做适当清洗及烘干处理。 （2）将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端。 （3）耐电压测试仪电压值从0V升至500VDC，升压速率不超过100V/s。 （4）在500VDC的电压作用下持续时间30s。 4. 接收标准： 测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、光等情况。
八.Tg测试(IPC-TM-6502.4.24) 1.目的： 通过示差量热分析仪(DSC)来测试印制板的玻璃化转变温度(Tg) 2. 设备： DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器 3.方法： （1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品重量控制在15~25mg之间。 （2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。 （3）将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率是20°C/min，扫描终止温度视样品Tg结果而定。 重复2次扫描，从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析得出玻璃化转变温度Tg 和△Tg。
九. CTE测试 (IPC-TM-650 2.4.24) 1.目的： 评估PCB板的热变形系数 2. 设备： TMA测试仪、烘箱、干燥器 3.方法： （1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm。 （2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。 （3）将样品放在TMA的样品台上，设定升温速率是10°C/min， 扫描终止温度设定为250°C。 （4）从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析，分别得出板材在Tg点前后的CTE。
十.爆板测试 (IPC-TM-650 2.4.24.1) 1.目的： 评估PCB板基材的耐热程度 2. 设备： TMA测试仪、烘箱、干燥器 3.方法： （1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm。 （2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。 （3）将样品放在TMA的样品台上，设定探头压力为0.005N，升温速率为10°C/min。 （4）将样品温度升至260°C。 （5）当温度升至260°C时，恒定此温度60分钟，或直至测试失效为止，停止扫描。当出现明显分层时，可停止扫描。 （6）爆板时间定义为从恒温开始到明显分层为止之间的时间。记录此时间。
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