EBSD（电子背散射衍射） EBSD是一种基于电子背散射衍射现象的分析方法。它利用高能电子束与材料表面的晶体原子相互作用产生的散射信号，通过检测和分析这些信号产生的衍射图样，获取材料的晶体学信息，如晶体取向、晶界取向差、物相鉴别以及局部晶体完整性等大量信息。这些信息进一步推导出材料的力学性能和物理特性。
为什么选用电子背散射衍射？ 背散射电子是高能电子，由于电子具有波粒二象性，其波长远小于光波长，因此在与物质相互作用时能够提供更高分辨率的信息。同时，高能电子束与晶体原子碰撞会产生大量背散射信号，这些信号可以被探测器捕获并用于进一步分析。
型号：牛津EBSD C-Swift+
电子背散射衍射结合了透射电子显微镜（TEM）的微区分析特性和X射线或中子衍射的大面积样品区域统计分析特性，因此成为当前较为先进的材料表征手段之一。通过EBSD技术，可以获取材料的晶体学信息，如晶体取向、晶界取向差、相位鉴定以及微区应变等大量信息，进而推导出材料的力学性能和物理特性，使其成为一种非常强大的微观组织表征技术。金鉴实验室拥有扫描电镜（SEM）四台、扫描超声波仪(C-SAM)两台、双束聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)、X射线透视仪(XRD)、氩离子切割抛光仪、显微红外光谱(Micro-FTIR)、全套的热分析（TGA、TMA和DSC）、显微红外热像仪等大型精密贵重分析仪器设备，提供全面的材料分析解决方案，可以满足对材料特性全面了解的需求。
在扫描电镜（SEM）中，通过将样品倾斜70°，入射电子束与样品表面原子相互作用，产生大量背散射电子。在出射过程中，具有较小能量损失的特定方向的背散射电子会发生布拉格衍射，与样品内周期排列的晶面相互作用。70°的倾斜角使得逃离样品表面的衍射电子数量增加，同时减少了出射电子的传出路径距离。这些携带着样品衍射信息的电子最终被荧光屏接收，形成EBSD图案。结合AZtec软件中强大的标定算法，可以实现对衍射图案的自动标定，从而获取晶体结构和取向信息。
EBSD有什么应用？ C-Swift+可适用于各种EBSD应用，特别适合分析常规金属和合金、矿物和氧化物、变形态金属和合金、TKD实验、晶界工程研究等领域。该技术在金属研究和加工、航天、汽车、核能、微电子、地球科学以及其他科研领域中得到广泛应用。
1. 晶体学研究：可用于研究各种晶体结构和取向，涵盖金属、陶瓷、半导体等材料类型。通过观察和分析材料中的晶粒形貌和晶界特征，揭示材料内部微观结构与宏观性能之间的关系。
2. 材料制备与加工控制：可用于材料取向的优化、晶粒尺寸和形状的控制，以及晶界工程等方面。通过定量分析材料微观结构，指导合理设计材料和优化加工过程，提高材料性能。具备尺寸可控、厚度均匀的特点，适用于多种显微学和显微谱学分析。
3. 界面研究：可应用于研究材料中各种界面的形貌和结构特征，如晶界、相界、颗粒边界等。这些界面对材料性能至关重要。通过定量描述和分析界面，深入了解不同类型界面的本质及其与材料性能之间的关系。
EBSD的优势是什么？ 1. 高分辨率：EBSD技术具有极高的空间分辨率，能够达到纳米级甚至更高级别，使其在观察细小晶粒或微观结构时具有显著优势。
2. 高取向精度：EBSD技术能够准确测量晶体取向角度，在研究晶体取向相关问题时非常有用。
3. 快速数据采集：EBSD技术在获取衍射图像时速度快、效率高，能够快速扫描大面积样品并进行数据采集，提高实验效率。
测试设备参数
送样要求 为了确保在电子背散射衍射（EBSD）下获得高质量图案的样品表面，金鉴实验室配备了氩离子抛光仪。以下是送样要求：
1. 块状样品：以待抛光区域为中心点，样品直径不超过30mm，厚度在0~20mm之间（超出部分需要磨掉）。
2. 粉末状晶体样品：需要先进行镶嵌后制备样品，样品重量应为10克以上。
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