本文将给大家讲解一下X-ray和C-Sam的知识点，让大家更好地辨别X-ray和C-Sam（超声波扫描）。
X-ray X射线检测技术利用其对不同密度材料的穿透力差异，通过测量样品各部分对X射线的吸收程度，来检测内部缺陷。这种技术能够捕捉到材料内部结构的细微差异，将它们转化为不同灰度级的X射线图像。通过使被检测物体进行多角度旋转，可以获得不同视角下的图像，从而更全面地评估物体的内部状况。 该技术广泛应用于检测电子元器件的焊接质量，能够发现诸如焊点桥接、焊渣飞溅、焊锡分布不均以及焊点空洞等潜在问题。这种检测方式对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。
X-ray检测C-Sam（超声波扫描） 超声波检测技术通过在介质中传播的声波来识别材料内部的差异。当超声波遇到不同密度或弹性特性的区域时，会产生反射回波，这些回波的强度会随着材料密度的不同而变化。C-Scan技术利用这一现象来检测材料内部的缺陷，并将接收到的信号变化转换成图像。 图像中的颜色是根据使用的设备和设置的色阶图（color map）来确定的，用户也可以根据自己的需求进行自定义设置。因此，颜色本身并不能作为缺陷判断的唯一依据，需要结合其他信息进行综合评估。 在常规芯片检测中，红色通常用来表示分层现象。如果检测到疑似分层的信号，需要与良好样品的波形进行对比，以进行更准确的判定。超声波检测技术特别适用于分析塑封集成电路（IC）的分层、裂纹和空洞；陶瓷电容器的空洞和材料密度；功率器件的焊接质量；倒装芯片的填充料质量；以及印刷电路板（PCB）的爆板缺陷等。这些缺陷往往是X射线检测技术难以识别的，超声波检测提供了一种补充的检测手段。
C-Sam
X-ray和C-Sam的区别 C-Sam与X-ray是相互补充的无损检测的方法手段，它们主要的区别在于展现样品的特性不同。X-ray对于分层的空气不是非常的敏感，裂纹和虚焊是不能被观察到的，除非材料有足够的物理上的分离，可以看到空洞、裂缝、分层，但不能判断出缺陷在哪个层面。超声波能穿透密集的和疏松的固体材料，但它对于内部存在的空气层非常的敏感，空气层能阻断超声波的传输。确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是C-Sam独特的性能。在检测时，做X-ray检测，可以非常清晰地看到芯片边缘的Pad，但无法观察到芯片中间粘接处的缺陷，C-Sam则弥补了这个缺陷，可以非常清楚地看到芯片中间粘接处的分层缺陷。结论： X-ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查，是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。X-ray对样品外观尺寸没有要求，圆形、不规则形状都可以，只要能穿透即可进行检测，主要检测样品内部金属材料（金属铝除外）组成部分的缺陷。C-Sam主要是针对半导体器件、芯片、材料内部的失效分析，可以检查：
1、材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物；
2、内部裂纹；
3、分层缺陷；
4、空洞，气泡，空隙等。可根据实际需求，结合使用这两种方法进行缺陷检查。C-Sam要求样品表面要平整，表面很粗糙、球面或者内部有很多气泡的样品无法检测，如C-Sam不能检测BGA内部空洞异常。X-ray与C-Sam作为常用的无损检测的方法手段，可以相互补充，提高缺陷的检出率。
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