什么是AEC-Q100车规认证

AEC：汽车电子行业的质量联盟

AEC（Automotive Electronics Council）——即汽车电子委员会，是一个由美国三大汽车公司Chrysler、Ford和GM共同创立的国际性组织，成立于1994年。该组织集合了全球的汽车生产商、汽车电子组件制造商以及电子元件供应商，共同目标是提高汽车电子产品的质量与可靠性。

AEC-Q100标准是由AEC委员会开发的一项针对汽车用集成电路（IC）的测试和认证程序，该程序基于失效机制，为车用IC芯片提供了一套全面的可靠性测试和认证标准。AEC-Q100标准是芯片产品进入汽车行业的基准，自1995年首次发布后，经过多轮修订，目前实施的是2014年发布的H版标准。

标准涵盖的产品类型


AEC-Q100标准覆盖了广泛的单颗IC产品，包括但不限于以下类别：

• 微控制器（MCU）
• 微处理器（MPU）
• 存储器芯片
• 计算芯片
• 安全芯片
• LED驱动芯片
• 电源管理芯片
• 运算放大器
• 比较器
• 传感器模拟芯片
• 通信芯片
  

测试类别及项目

AEC-Q100标准规范了7大类别共41项测试，金鉴实验室能够执行每一项测试，确保IC在汽车环境中的可靠性和耐用性。这些测试类别包括：

1. 群组A - 加速环境应力测试：包括压力 cooker（PC）、高温高湿偏置（THB）、高加速应力（HAST）、加速条件（AC）、超高温存储（UHST）、温度冲击（TH）、温度循环（TC）、功率循环（PTC）、高温存储寿命（HTSL）等6项测试。

2. 群组B - 加速生命周期模拟测试：包括高温操作寿命（HTOL）、早期寿命故障率（ELFR）、动态热应力（EDR）等3项测试。

3. 群组C - 封装组装完整性测试：包括焊球剪切（WBS）、焊球拉力（WBP）、侧向拆分（SD）、劈裂（PD）、拉伸断裂（SBS）、漏电流（LI）等6项测试。

4. 群组D - 芯片制造可靠性测试：包括电迁移（EM）、时间相关介质击穿（TDDB）、高电流注入（HCI）、负偏温不稳定性（NBTI）、闩锁（SM）等5项测试。

5. 群组E - 电性验证测试：包括测试（TEST）、最终检测（FG）、人体模型（HBM/MM）、电荷破坏性（CDM）、漏电流（LU）、电迁移（ED）、特性（CHAR）、电磁兼容性（EMC）、静电（SC）、系统效应（SER）等11项测试。

6. 群组F - 缺陷筛选测试：包括参数测试（PAT）、扫描电子显微镜（SBA）等2项测试。

7. 群组G - 腔体封装完整性测试：包括模塑应力（MS）、振动疲劳（VFV）、裂纹声发射（CA）、玻璃流动（GFL）、跌落（DROP）、寿命（LT）、干燥（DS）、内部湿蒸汽（IWV）等8项测试。


测试流程与执行

AEC-Q100的测试流程是一套严格的程序，从样品的准备到测试的执行，再到结果的分析，每一步都有明确的指导和标准。每个测试项目都规定了具体的样品数量、测试批次、接受标准和测试方法。