温度变化试验：原理、用途与流程解析

温度变化试验，通过检测手段判定产品性能是否满足预定标准，为产品设计优化、质量监测以及出厂检验提供关键依据。其又名温度循环试验、温度冲击试验（冷热冲击试验），核心目的在于评估元器件、设备或其他产品在环境温度快速变化（涵盖贮存、运输、使用场景）下的耐受能力。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，提供专业的温度循环试验服务，帮助客户更好地了解产品在极端温度条件下的性能，确保产品的可靠性和安全性。

温度冲击测试的原理

基于热胀冷缩这一物理现象。当产品从一种温度环境瞬间切换至另一种截然不同的温度环境时，其内部材料会因温度的剧烈变化而产生膨胀或收缩，进而引发应力。一旦应力超出材料自身能够承受的极限范围，产品便会出现变形或损坏的情况。

测试对象

温度变化试验主要针对材料结构或复合材料开展，例如电子产品的元器件或者组件级产品（如PCBA、IC）。金鉴实验室能够为光电、半导体、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务，并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案，提供一站式解决方案。

试验时间

依据产品的实际使用环境，试验时间可灵活选择短周期、中等周期或长周期。

适用标准

GBT2423.22 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化。金鉴实验室严格遵循这一标准，确保每一项测试都符合国际规范，为客户提供可靠的测试结果，帮助企业提升产品质量和市场竞争力。

用途及实验方法

1. 电子元器件测试：为电子元器件的安全性和性能提供可靠性试验以及产品筛选试验，确保其在复杂温度变化环境下能够稳定运行。

2.高加速极限试验HALT、高加速应力筛选HASS及高加速应力抽查HASA。

（1）高加速极限试验（HALT）：快速评价互连应力、机械应力，但并非用于寿命评估，不能计算平均寿命（MTBF）。该试验在远高于技术条件规定的极限应力条件下开展，旨在激发故障，将产品潜在缺陷转化为可观察故障，暴露设计缺陷，助力产品改进。金鉴实验室具备专业的设备，能够提供专业的HALT服务。

同时，通过HALT确定的极限条件来制订高加速应力筛选（HASS）方案，利用HASS剔除生产制造缺陷，使产品快速达到较高使用可靠性。

（2）高加速应力筛选（HASS）：采用显著高于预期使用或运输时的应力对产品进行筛选，但应力水平低于能显著降低产品寿命的应力水平，且组合应力水平不得超过产品工作应力极限。其筛选目的在于激发生产制造缺陷。

（3）高加速应力抽查（HASA）：作为一种过程监测方法，从生产批次中抽取样品，将其暴露于HASS应力下，以探测可能存在的缺陷。

实验循环流程

1. 将试验箱中空气温度以规定的速率降低到规定的低温TA；

2. 在箱内温度达到稳定后，实验样品应在低温条件下暴露规定时间t1；

3. 将试验箱中空气温度以规定的速率升高到规定的高温TB；

4. 在箱内温度达到稳定后，实验样品应在高温条件下暴露规定时间t1；

5. 然后将试验箱中空气温度以规定的速率降低到实验室环境温度25℃±5K。金鉴实验室作为一家专注于光电半导体失效分析的科研检测机构，在温度变化试验方面拥有丰富的经验和卓越的技术实力。实验室配备了先进的测试设备和严格的质量控制流程，能够为客户提供高标准的温度变化试验服务。