金鉴实验室文章摘要：pcba板元器件被撞(pcba元器件的认识)现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起...
现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。近两年来的电子组装业对于清洗的要求呼声越来越高，不但是对产品的要求，而且对环境的保护和人类的健康也较高要求，由此催生了许许多多的清洗设备供应商和方案供应商，清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。pcba打样清洗可以提高电路板的质量，否则会影响产品的稳定性，领卓贴片打样分享介绍一下关于pcba打样清洗的作用：
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一、三防漆涂料需求：pcba打样在表面涂层之前，尚未清除的树脂残留物会导致保护层分层或破裂；活性剂残留物可能会导致涂层下的电化学迁移，从而导致涂层防裂保护失效。研究表明，清洁可以使涂层的附着率提高50％。
二、免清洗也需要清洗：根据当前标准，术语免清洗是指从化学观点来看，电路板上的残留物是安全的，不会对电路板生产线产生任何影响，并且可以留在电路板上。腐蚀，SIR，电迁移和其他特殊的检测方法主要用于确定卤素/卤化物含量，然后在组装完成后确定免清洗组件的安全性。
三、外观和电气性能要求：pcba打样污染最直观的影响是外观，如果将其放置在高温高湿的环境中或使用，则残留物可能会吸收水分并变白。由于无铅芯片，微型BGA，芯片级封装（CSP）和01005在组件中的广泛使用，减小了组件与电路板之间的距离，减小了尺寸，并提高了组装密度。如果卤化物隐藏在无法清洁的组件下方，则局部清洁可能会由于卤化物的释放而造成灾难性后果。
pcba打样上的污染物最直观的影响是pcba打样的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。
使用pcba打样加工厂具有低固含量的免清洗助焊剂，仍然会残留更多或更少的残留物。对于具有高可靠性要求的产品，电路板上不允许有任何残留物或污染物。对于军事应用，甚至需要清洁电子组件。一般电子产品pcba打样的组装要经过SMT+THT工艺流程，其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程，不管是什么方式的焊接，组装（电装）工艺过程都是主要的组装污染来源。清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程，清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电，从而在本质上延长产品寿命。
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