原标题：半导体独立检测利扬芯片终止定增 募投项目另觅资金
由于资本市场环境变化等因素，A股半导体独立检测上市公司利扬芯片(688135)于11月17日公告终止定增，募投项目所需资金将通过自有资金及其他融资方式满足。
梳理来看，2021年8月利扬芯片筹划非公开发行事项，计划发行不超过2728万股，募集资金总额不超过13.65亿元（含本数），金额超过IPO募资规模，用于投入东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。
经历问询后，2022年2月，利扬芯片调整了定增方案，募集资金调减至13.07亿元；最终，今年4月，公司定增事项获证监会批批，有效期为12个月。
对于最新终止定增，利扬芯片介绍，公司在取得证监会同意注册的批复后，同中介机构积极推动本次向特定对象发行股票的各项工作，但鉴于国内资本市场环境变化，综合考虑公司实际情况以及公司股价市场表现等多方面因素，本次发行已无法较好地达到发行目的。因此，公司审慎分析以及与相关各方中介机构充分沟通论证后，决定终止本次向特定对象发行A股股票事项。
另外，定增募投东城利扬芯片集成电路测试项目所需资金计划将通过自有资金及其他融资方式满足。
利扬芯片表示，目前公司各项业务经营正常，终止本次向特定对象发行股票事项不会对公司日常生产经营造成不利影响。
自定增方案推出至今，利扬芯片股价累计下跌约27%；不过，自今年第三季度以来，公司股价持续反弹，区间累计上涨近20%，最新股价报收35.83元/股。
今年前三季度，利扬芯片实现营业收入3.37亿元，同比增长约24%，净利润2566万元，同比下降接近7成，主要由于产能爬坡，摊薄利润。
据介绍，为满足中高端测试市场需求，公司提前将IPO募集资金使用完毕并陆续释放产能，还通过自有资金及商业银行等渠道融资分别在上海和东莞新增一处测试基地扩充产能，自年初开始逐步投入试产、运营阶段，使得公司折旧、摊销、人力、电力、厂房租金等固定费用较上年同期大幅增加。
报告期内，公司有息负债较上年同期增长接近九倍，财务费用较上年同期大幅增加；公司还结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，不断加大中高端芯片测试方案的研发投入。报告期内，研发投入达到5037万元，同比增长约88%。
在11月三季报业绩说明会上，利扬芯片高管指出，今年公司分别在上海和东莞新增一处测试基地，公司持续扩充测试产能且陆续投产，产能规模不断上升，应对未来市场需求。
在车用芯片方面，利扬芯片已组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于车用芯片在内的各种高可靠性芯片的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。
另外，利扬芯片今年9月公告近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。
利扬芯片表示，公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务，随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”，进一步丰富了公司测试技术服务的类型，满足北斗导航、射频、基带等一系列芯片的测试需求。新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。 |
