“芯事”难解，车用芯片价格明年接着涨？

            
            “现在仍处于‘缺芯’状态，而且明年的预测也不太乐观。”日前，在2022博世汽车与智能交通技术创新体验日上，博世中国执行副总裁徐大全坦言，汽车行业所面临的芯片短缺问题仍然存在。在这一背景下，车企与晶圆厂就2023年芯片代工价格的Battle近期也渐入高潮。处于“弱势”地位的车企，明年还将面对新一轮的芯片涨价吗？
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            “缺芯”仍将持续
            相关数据显示，截至10月30日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约390.5万辆。到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆。
            除了对汽车产量的直接影响，更为严重的是，“缺芯”正在破坏着整个产业的生产秩序。长安汽车董事长朱华荣在2022中国汽车论坛上指出，芯片短缺导致芯片价格飙升，主机厂采购成本增加，订单交付周期被迫延长，整个产业的生产秩序被严重破坏。“为了抢产能，很多新车都是先装上，缺零件的话，等零件到了再补充。在这种供给不可控的情况下，带来了很多产业的异常现象。”朱华荣称。
            需要关注的是，“缺芯”造成的影响还将持续到2023年。徐大全表示，博世中国目前正在就2023年芯片订单情况与多家芯片供应商谈判，但很多芯片供应商反馈明年还不能满足博世目前的订单需求。“有缺口，甚至有些缺口相对较大。”他道。
            这一情况自然不是博世一家独有，而是笼罩在整个汽车行业的阴影。不久前，Stellantis首席执行官唐唯实（Carlos Tavares）在接受外媒采访时也表示，半导体供应链将保持紧张直到明年年底。为保证未来一段时间内的芯片供应稳定，Stellantis日前与英飞凌签署了非约束性谅解备忘录，英飞凌将保留芯片产能，在2025年至2030年期间直接向Stellantis的一级供应商供应CoolSiC裸芯片，潜在的采购量和产能储备价值超过10亿欧元。
            “2023年车用芯片应该还是会处于短缺状态，但情况会有一定程度的缓解。”汽车行业资深专家邵元骏称，此前芯片短缺的主要原因集中在疫情导致芯片供应商被迫停工停产以及海陆运输不顺畅等物理因素上。如今，新冠肺炎疫情的影响较此前已有所降低，芯片短缺状况也会有所缓解。在他看来，未来一段时间仍会存在“缺芯”问题主要是由于芯片本身有一定生产周期，尽管台积电、英飞凌、安森美等主流芯片制造商纷纷宣布扩产，但这些产能真正释放还需一定时间。
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            新一轮涨价将到来？
            据德邦证券统计，今年三季度，国际主流芯片供应商的MCU产品持续紧缺，最长交期达52周，且普遍呈现涨价态势。10月初，日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体正式调涨新、旧产品报价，涨幅约10%，部分产品线报价涨幅有所不同。对此，罗姆上海子公司董事长藤村雷太表示，原材料等成本结构持续上涨，涨价是为了应对公司后续的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求。同时，意法半导体、德州仪器和英飞凌也计划于今年四季度提高工业和汽车元器件的价格，涨幅高达20%。
                        
            有业内人士坦言，车用芯片存在结构性短缺，功率半导体与MCU供应目前仍处于相对吃紧状态。据了解，IDM大厂的车用IGBT交期都在50周以上，2023年车用芯片包括功率半导体等产品价格的涨势可能延续。这一趋势在近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商中也已显露苗头。部分晶圆代工厂商预估，可达成2023年全年代工报价个位数百分比调升，并表示更高比例涨幅可能性依然存在。甚至有车企表示，只要供应顺畅，订单价可“随行就市”。
            不过，在江西新能源科技职业学院新能源汽车技术研究院院长张翔看来，明年芯片出现较高幅度涨价潮的可能性较小。在需求端，尽管新能源汽车发展异常迅猛，但从增速上看，新能源汽车市场正逐渐趋于稳定。数据显示，2021年中国新能源汽车产销同比增长均超160%，而今年前10个月的产销同比保持在110%的水平，增速稍有放缓。新能源汽车购车补贴退出等因素也会对新能源汽车销量产生一定影响。同时，芯片供应商的产能正在不断扩充，2023年将释放一定产能，缓解车用芯片供需严重不平衡的现状。据业内人士预测，半导体制造上2023年的汽车芯片产能预计可增长约20%。
            “据我了解，今年有很多企业在囤货，芯片短缺情况明年应该会有所缓解，出现像之前那样的涨价潮可能性比较小。”一位业内人士称。不过，目前看来，代工价格上调已不可避免。对此，张翔表示，代工价格上调后，车企的造车成本会随之增加，最后可能会反映在售价上，汽车销量也可能会因此产生一定波动。美国咨询机构AlixPartners（阿利克斯合伙公司）日前发布的报告也指出，芯片制造仍然是汽车产能的瓶颈，汽车产业芯片短缺价格上涨将最终拉高汽车销售价格。
            英特尔CEO 帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）曾预测，到2025年，芯片将占高端汽车物料成本（BOM）的12%，到2030年升至20%以上。与动力电池高达40%以上的比重相比，尽管在智能化趋势下，芯片需求量在大幅增长，但目前芯片成本占汽车成本的比重并不大。“年初动力电池大幅涨价，这个成本是供应链任何一环都难以承担的，最终只能反映在车价上。但芯片代工价格上调带来的成本压力或可通过中间供应商、车企消化掉。”邵元骏告诉记者，如果芯片涨价幅度可以由中间环节消化掉，最终不会对车价有所影响。
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            本土芯片供应商仍有待发展
            面对“缺芯”难题，各国都在加大本土芯片产业的支持力度。日前，在日本政府主导下，丰田、电装、索尼、日本电报电话公司（NTT）、日本电气（NEC）、软银、铠侠、三菱 UFJ 銀行等8大巨头联合组建了半导体公司Rapidus，发力半导体产业。我国对芯片产业也高度重视，明确提出到2025年实现70%的芯片自给率。
                        
            在市场、政策的双重推动下，多家本土企业抓住“芯”机遇，大力发展车用芯片。今年7月，比亚迪半导体投资1亿元，成立新的半导体研发公司；9月，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工，规划建设月产能10万片的12英寸晶圆生产线，产品主要用于通讯、汽车电子等领域。此外，士兰微、华润微、新洁能、华微电子、宏微科技、时代电气等企业在IGBT产品上均有所突破。
            徐大全坦言，出于供应链稳定的考量，博世也考虑将本土芯片供应商纳入其供应链体系之中。然而，从采购角度来看，目前尚未看到能够满足博世需求、车规级的且能够大批量量产的本土芯片供应商存在。对此，邵元骏表示，车用芯片对先进制程的要求不大，其核心是持续的稳定性、安全性。英飞凌、德州仪器等国际芯片大厂的产品均已经经过长时间验证，但我国芯片产业起步较晚，很多芯片企业的产品在性价比、稳定性上都还存在一定差距。没有得到足够验证，让很多车企不敢选择本土芯片产品。
            此外，稳定性要求高的同时，与消费电子芯片相比，汽车芯片利润较低。张翔表示，汽车芯片利润率普遍较低，本土芯片企业做汽车芯片很难从中获利，尤其是初期也很难打开市场，“投入的钱可能都赚不回本”。相关报告指出，车规级芯片的利润率比消费电子芯片的利润率低11个百分点左右。同时，汽车芯片是半导体产业中的小客户，只占全球芯片产能的6%～10%。
            在上述专家看来，本土芯片企业还需好好打磨，给它们充足的成长期。“也许2-3年后，情况会有所不同。”徐大全道。