半导体联盟与全球化死亡

12月6日，在美国芯片法案的刺激下，台积电亚利桑那州凤凰城新工厂举办了迁机仪式。本以为是台积电进驻全球据点的全新一步，但是台积电创始人张忠谋在现场活动上发表的讲话却恰恰相反，他说“全球化和自由贸易几乎已死了，而且不太可能卷土重来。”
            今年的芯片联盟却也是在紧锣密鼓的张罗，到底是“全球化”还是“全球科技供应链分成两个阵营”？
            半导体联盟：未“连”
            Chiplet标准联盟是由英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta（Facebook）、微软等十大行业巨头联合成立的芯片产业联盟。
            Chiplet联盟标准的设立主要掌握在芯片制造前道工序的厂商中，晶圆厂商在先进封装领域将更有话语权。
            首先这个联盟是为了Chiplet标准而来的，但是创始成员里没有一家中国芯片厂家，因为在他们组队之前，中国也联合了国内的芯片厂家，在草拟 chiplet 标准，甚至已经进入意见征求阶段。
            其次它的成员也“另有蹊跷”，英特尔、台积电和三星是竞争关系，在数十年间，三家芯片巨头一直在相互竞争，它们旗下的芯片技术都是各自保密的，很少合作，但是现在，它们却为了Chiplet联盟摒弃了各自的技术壁垒，选择了合作。
            研究机构TechSearch总裁Jan Vardaman指出，Chiplet不仅让IC设计者可以更灵活地实现自己想要设计的芯片，同时也让芯片制造的成本变得更便宜。因为不同功能电路可选用最具性价比的制程技术来生产，不必全部采用最先进制程。
            由于Chiplet可以带来更高的灵活性与更好的成本结构，近几年市场上出现许多采用Chiplet架构的元件。但目前市场上的Chiplet产品，是各家大厂自行发展出来的成果，故目前半导体业内存在多种不相通的Chiplet互连技术，导致Chiplet生态系呈现碎片化的局面。
            事实上，为了实现基于Chiplet的芯片设计，许多领导大厂都已经投入可观资源来研发必要的底层技术。以Chiplet的互联为例， AMD就已经自行发展出名为Infinity Fabirc的独家技术，台积电也有自行研发的LIPINCON介面技术。虽然这些大厂同时也都是UCIe标准的支持者与发起者，但这些大厂会放弃辛苦累积的独特技术，全面转向开放标准吗？可能还是要对此持相对保留的态度。
                        
            台积电与Arm联合展示藉由LIPINCON介面连接，采用Chiplet架构的处理器SoC
            除了大厂自行研发的独特技术外，其实半导体行业内很早就看出，Chiplet互联的标准化将是推动异质整合向前迈进的关键，因此在UCIe问世之前，就已经有Open Domain- Specific Architecture(OSDA)、Bunch of Wires(BoW)这些开放标准存在，只是这些开放标准不像UCIe，几乎获得所有大厂的一致支持。
            因此，以打破藩篱为诉求的UCIe标准，是Chiplet生态系一个重要的发展里程碑，但不会是所有问题的解答。
            这次的技术联盟，未必真的“连”上了。
            全球化死亡：未亡
            封锁俄罗斯：指缝流沙
            今年2月底，就在俄乌发生冲突的几天后，美国禁止向俄罗斯及其盟友白俄罗斯出售高科技产品，包括国防、航空航天和海事行业使用的半导体和电信系统。这项禁令还包括使用美国设备、软件或设计图生产的某些外国产品。
            除了美国，韩国、在高端芯片领域占主导地位的中国台湾地区，以及在芯片制造材料和工具方面实力强大的日本，也禁止向俄罗斯出口被美国列入出口管制清单的产品。他们的这一举措切断了俄罗斯获得许多高端芯片以及在当地重新生产这些产品所需材料和零部件的途径。
            商业分析机构经济学人智库亚洲地区主管汤姆·拉弗蒂(Tom Rafferty)表示，对俄罗斯来说，协同制裁的影响将是巨大的。“这一严厉的出口禁令将针对半导体，特别是高端半导体，而韩国和台湾地区几乎垄断了这类半导体的生产。因此，任何地方都不会有俄罗斯可以依赖的供应。”他表示。
            尽管制裁似乎会限制俄罗斯获取芯片供应，但其实际影响无法完全确定。俄罗斯工业贸易部、经济发展部尚未置评。目前，俄罗斯仍在很大程度上依赖外国技术来设计芯片，自己的芯片生产能力有限。
            然而12月份，路透社做了关于半导体供应链流向俄罗斯的特别报道。全球化下，强度这么大的封杀好像也没有“逼上绝路”。
            路透社报道显示Azu International 由土耳其商人 Gokturk Agvaz 共同创立，介入帮助填补供应缺口。根据俄罗斯海关记录，在接下来的七个月里，该公司向俄罗斯出口了至少价值 2000 万美元的零部件，其中包括美国制造商生产的芯片。
            Azu International 快速增长的业务并非一帆风顺。Agvaz 是在德国管理着一家名为 Smart Impex GmbH 的 IT 产品批发商。在冲突之前，俄罗斯海关记录显示，这家德国公司将美国和其他国家产品运送给最近从 Azu International 进口货物的莫斯科客户。
            Agvaz 于 10 月到达他位于科隆附近的办公室，他告诉路透社，Smart Impex 停止向俄罗斯出口以遵守欧盟贸易限制，但向土耳其出售产品，土耳其是一个非欧盟国家，不执行西方对莫斯科的大部分制裁。“我们不能出口到俄罗斯，我们不能卖给俄罗斯，这就是我们只卖给土耳其的原因，”他说。当被问及 Azu International 对俄罗斯的销售情况时，他回答说：“这是我们的商业秘密。”
            在发布前不久再次联系，Agvaz 说 Smart Impex“遵守所有出口限制和制造商禁令”并且“没有规避西方对俄罗斯的制裁。”他表示无法回答有关国际的问题。土耳其公司记录显示，他于 11 月 30 日将其在伊斯坦布尔公司的 50% 股权出售给了他的联合创始人 Huma Gulum Ulucan。
            Azu International 是一个例子，说明尽管西方出口限制和制造商禁令，但俄罗斯的供应渠道保持畅通。俄罗斯海关记录显示，截至 10 月 31 日的七个月内，至少有 26 亿美元的计算机和其他电子元件流入俄罗斯。这些产品中至少有 7.77 亿美元产品是由西方公司制造的：美国的英特尔公司、AMD、德州仪器公司和模拟设备公司，以及德国的英飞凌公司。
            其中欧盟委员会发言人说，“欧盟非常重视规避行为，因为这种做法会破坏欧盟制裁的有效性。”发言人指出，这个由 27 个成员国组成的集团一直在鼓励其他国家与欧盟对俄罗斯采取的措施保持一致。但是这么大强度的封杀好像也难以“赶上绝路”。
            许多国家和地区都在重新思考和认识半导体对地缘政治、科技主权、国家安全的影响，纷纷出台大量政策以推动半导体产业发展，半导体产业成为各国强化布局和博弈的重点领域。但是从制裁俄罗斯这件事来看，“孤立”很难，“逆全球化”是现象但很难成为结果。
            如何生存？
            首先是重视本土供应链生态的培育。地缘政治、大国博弈、新冠疫情、数字化转型等都成为保护主义抬头的成因，但完全追求半导体供应链的本地化是行不通的，全球化在优化资源配置、提高国际分工、促进经济结构优化等方面的价值更为明显，因此全球化的趋势是不可逆转的。
            也许在半导体产业发展的新格局下，企业会缩减半导体供应链的长度，选择给本土供应商更多机会，从而推动了本国的半导体产业链的建设，这已经成为了当前的一个重要趋势。
            不过，发展本土产业链不意味着各国可以“闭门造车”，由于供应商、客户都来自全球各地，保持市场开放至关重要，只有开放的市场才能够发展起半导体产业。各个国家与区域需要共同维护全球半导体行业的全球化，及时解决全球合作中的矛盾和问题，避免产业分裂。
            各国政府也应该减少对芯片技术出口的限制，将精力放在技术研究上，以推动整个半导体产业的创新。半导体业界也应该应加强协作，分析半导体行业发展瓶颈问题，共同开展半导体技术和产业发展研究，促进全球知识开放、增强创新交流合作。
            在目前诸多挑战面前，如何提升供应链的抗风险能力，同时平衡好国家安全的需要，坚持全球化的资源配置，强调开放性的市场准入，依然是半导体行业在挑战中前行的关键。
            其次是发展一整个产业链，而并非某个“尖子生”，大家好才是真的好。近日，华为与OPPO宣布签订全球专利交叉许可协议的例子就很好的说明了这一点。该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。任正非此前表示“我们要建立科学合理的知识产权价值观，树立公司的创新者形象，同时也利于公司的可持续、有质量地发展。”这里的可持续也是在指帮国内的例如OPPO公司发展，整体向前。半导体产业链想必同理。