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英特尔CEO:我们正在解决高端芯片生产集中在亚洲的问题 ...

断翅小蝶腥 2023-1-21 19:21:32
【文/观察者网 吕栋】
“我们正在解决这个问题。”当地时间1月19日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Kissinger)在瑞士达沃斯论坛上谈到全球高端芯片产能集中在亚洲时表示。
尽管英特尔正在美国大规模投资扩产,甚至台积电、三星也纷纷到美国建厂,但在成本飙升、人才短缺等问题影响下,基辛格坦承,解决高端芯片产能过于集中的问题,至少需要几十年。
面对转入下行周期,但未来前景广阔的半导体市场,基辛格坦言,“我想同时踩下刹车和油门”。


日经亚洲评论报道截图
2020年以来,新冠疫情大流行和地缘政治紧张导致半导体供应链出现动荡,多个国家开始推崇芯片本土制造,主要半导体公司也开始在全球投资扩产。
但由于宏观经济低迷,加上疫情早期带来的电子产品需求得到满足,半导体市场开始供过于求。TrendForce预估,2023年全球晶圆代工产值将同比减少约4%,衰退幅度更甚2019年。
基辛格在达沃斯论坛上表示,新冠疫情对供应链造成巨大的破坏,导致全球芯片严重短缺。但就在半导体行业努力满足需求时,经济形势突然发生了变化,
“我们谁也没有预料到,”基辛格说道,半导体行业在供需周期中正处于“下行”阶段。
TrendForce集邦咨询的研报提到,2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修,各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季,导致各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,订单仍未出现明显回流迹象。
而韩国半导体行业库存水位更是最高达30周。韩国半导体行业高层表示,从目前库存水位看,越来越多预测认为下半年市场难以复苏,存储器供应商和客户都非常关心库存管理状况,以了解需求恢复的时间。


图源:TrendForce集邦咨询
基辛格坦承,为了应对需求疲软,半导体产能需要在短期内进行一些削减。但他同时表示,所有人仍然相信半导体行业空间将在未来十年将翻一番,因此英特尔必须继续进行长期投资。
高通CEO安蒙日前接受CNBC采访时也表示,企业数字化正在加速,未来万物连网,接下来10年全球需要多一倍的芯片制造商(晶圆代工),很乐见台积电、三星到美国投资建厂。
但半导体市场的急剧变化,似乎让基辛格有点无所适从。虽然英特尔正在美国投资数十亿美元扩产,但基辛格表示,“我想同时踩下刹车和油门。”
英特尔是老牌CPU巨头,曾在半导体制造领域领先全球。但近年来,由于先进制程推进缓慢,这家美国芯片制造的代表性厂商,已在制造工艺上落后于专门做半导体代工的台积电。
目前,全球高端芯片产能90%集中于中国台湾,其余则在韩国三星手中。最近半年多来,三星和台积电相继量产了全球最领先的3nm制程,英特尔的3nm可能要等到今年年底前推出,首发在至强处理器上。
“我们正在解决这个问题。”基辛格说道,“过去30年,我们让全球80%的半导体产能从欧美转向了亚洲,“这是核心问题……需要几十年的时间来解决。”
随着地缘局势变化,美国、欧洲、日本等国家和地区相继出台产业政策,以扩大本土的半导体产能,并试图减少对中国台湾的依赖。
“欧洲应该可以说,我能满足关键的行业要求。美国人也应该这样做。”基辛格称,拥有一个平衡的、有弹性的供应链,是“我们都应该关注的”。
为了增加美国本土半导体产能,美国已采取“软硬兼施”的举措推动台积电、三星赴美建厂。
但强行干预产业链的举措,能达到什么效果,仍有待观察。
今年1月中旬,台积电财务长黄仁昭在业绩会上透露,包含劳工、当地各式费用在内的诸多因素导致台积电美国厂的成本飙升,比中国台湾厂高约4-5倍。事实上,早在去年4月,台积电创始人张忠谋就曾直言,美国增加半导体产能的努力是徒劳、浪费且昂贵的。
本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。

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