天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利

            
            集微网消息，9月22日，有投资者在互动平台上向天岳先进提问：贵司公众号推文称“公司持续加大8英寸导电型衬底产业化突破。在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，将继续加大技术和工艺突破，并根据市场需求，积极布局产业化。”是否意味着贵司已经展开8英寸以上尺寸如12英寸的碳化硅衬底研发？在国内竞争者当中，技术实力优于贵司的有哪些？包括晶盛机电与三安光电吗？
            天岳先进在投资者互动平台表示，截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。公司将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
            天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研 发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在 5G 通信、 电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
            目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。公司自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品， 实现了我国核心战略材料的自主可控。同时，公司的 6 英寸导电型碳化硅衬底正在全球知名的电力电子 领域客户中进行验证，并开始批量供货。（校对/邓秋贤）