高压蒸煮试验（HAST）

一、HAST目的

  高压蒸煮试验即为高温，高湿，高气压测试，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力。金鉴实验室可提供高压蒸煮试验服务，应用于电子产品质量评估、失效分析、可靠性测试等。

二、测试范围

温度范围：105~142.9℃

湿度范围：75%~100%RH

压力范围：0.02~0.186Mpa

三、测试标准

《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》 GB/T 4937.4-2012

《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010

《非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008

四、案例分享

客户委托送测LED灯珠，要求进行高压蒸煮实验，评估灯珠试验后是否存在剥离、胶裂异常。

样品放入 PCT 试验箱内

            测试前                                           72小时高压蒸煮试验后

           测试前                                          96小时高压蒸煮试验后

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