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EBSD制样方法比较
1.机械抛光+振动抛光
优点：方便，快捷
缺点：试样表面破坏，存在残余应力
2.机械抛光+化学抛光
优点：简单、方便、最常用、抛光工艺要求不高
缺点：不同金属要用不同的化学抛光液
3.机械抛光+电解抛光
优点：方便、快捷、可重复、最常用，无机械变形、可自动化
缺点：抛光工艺（抛光液配方、参数）摸索需要较长时间、抛光不均匀或者形成凹坑、边缘容易被腐蚀、抛光区域有限、电解液有毒
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4.机械抛光+离子减薄
优点: 适合所有材料, 尤其脆性材料和小样品。它也适合已经制备EBSD样品, 去除表面的氧化层和表面污染
缺点: 设备贵, 限于制备小样品( 小于10 mm )
5.FIB切割
优点：微观区域进行抛光、效率高、精度高
缺点：抛光面积小、成本高
6.截面抛光机Ar+
优点：Ar离子束轰击，无磨料污染、无划痕、试样损伤小、机械变形小，适合EBSD分析，适用于难抛光的软材料，如Cu、Al、Au、焊料及聚合物等；也适用于难加工的硬材料，如陶瓷、玻璃；软、硬组合的多层材料，如断面制备。抛光区域几百mm，远大于FIB抛光区，操作容易，成本低，不使用水和化学试剂，环保
缺点：对样品前处理要求高，同时抛光区域受限制
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