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晶须是一种微小结构，可能在电子或电气产品中出现，由金属材料形成的细长丝状晶体。晶须的生长通常是由于金属晶体的非均匀扩张所致，这可能是由应力或其他外部因素引起的。 容易产生晶须的主要金属包括锡、镉、锌等，其中最著名的是锡晶须。晶须的存在可能对电子产品的性能和可靠性造成负面影响，因此在电子制造过程中需要特别注意控制和预防晶须的形成，以确保产品的质量和稳定性。 金鉴实验室在电子产品质量测试领域拥有丰富经验，通过软植入测试方法，可以帮助客户检测和评估产品中晶须等微小结构的存在，确保产品符合高质量标准并具备优异的性能和可靠性。
什么是锡须试验？ 材料在焊接之后，经过一段时间的存放，焊锡的晶体因为内应力的原因开始发生物理位移，产生锡须现象。 对于一些很精密的元件，除了元器件本身可能因为应力力导致开裂外，产生的锡须会导致产品的跳火和短路等故障。因此在生产工艺中，对锡须生长的实验就对元件可靠性验证非常重要。
锡须的特征与形态 锡须是一种从镀层表面自发生长出来的柱形或圆柱形的细丝，通常为单晶金属。锡须可以呈现各式各样的形态，如直线、弯曲、扭结、环形等，其截面也形状各异，有星形、带形、不规则多边形以及花形等。
锡须表面一般有纵向的条纹或者凹槽，有的表面比较光滑，其长度从几μm到几百μm不等，甚至达到数毫米。
锡须的危害 1 永久性短路 锡须生长到一定长度后，会使两个不同的导体短路。在低电压、高阻抗电路中，由于电流比较小，不足以熔断开锡须，锡须可以在临近的不同电势表面产生稳定持久的短路。
2 短暂性短路 在高电压下，由于电流足够高而超过锡须所能承受的电流时（通常为30mA），可以熔断锡须从而导致瞬时短路。
3 残屑污染 在振动环境中，锡须会从镀层表面脱落或折断，形成残屑。它不但会引发上述的电路短路，也可造成精密机械的故障或损坏。
4 真空中的金属蒸汽电弧 由锡须短路导致金属蒸发放电，在航天器真空环境中，可诱发一个稳定的等离子电弧，并导致电子设备的迅速毁坏。
测试目的 1 评估材料稳定性和耐腐蚀性
通过锡须试验，可以筛选出具有优异耐腐蚀性能的金属材料，为工业制造过程中的材料选择提供重要依据。
2 研究金属材料的微观结构和性能和耐腐蚀性
锡须试验被用于研究金属材料的微观结构和性能。揭示金属材料在高温环境下的腐蚀机制和演化规律，从而深入了解材料的物理化学性质及其与腐蚀行为之间的关系。
3 降低安全隐患和成本损失 模拟不同环境条件下的腐蚀行为，从而预测金属材料在实际使用过程中的耐腐蚀性能和失效风险，降低生产过程中的安全隐患和成本损失。
锡须检测 1 光学立体显微镜 放大倍数：约40至700倍，具备充足的照明，并能够检测最小长度为10μm的锡须
2 台式扫描电子显微镜
放大倍数：约200至40000倍，样品要有良好的导电性，试验前需在表面镀一层厚度约0.01μm的金属膜，样品尺寸需在5cm*5cm以内，太大需要切割取样
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