样品制备与EBSD的具体功能：探索材料微结构的利器

EBSD是扫描电子显微镜的附件之一，可以提供完整的分析数据，如晶间取向、晶界类型、再结晶晶粒、微织构、相辨别和晶粒尺寸测量等。EBSD数据来自样品表面下10-50nm厚的区域，因此在EBSD样品检测时需要倾转70°，以避免表面高处区域遮挡低处的信号。为确保获得准确可靠的数据，EBSD样品表面必须具备良好的导电性、平整度和无应力等要求。

金鉴织构取向分析示意图
在样品制备方面，首先需要采用线切割法取样，避开有缺陷的区域并选择代表性的部位。试样应为导电材料，厚度应在0.5mm-3mm之间。样品放入电镜时一般粘在样品台上，并且如果要考察样品在特定方向上的性能，则需要将样品的轧向或受力方向与样品台的X轴平行。
其次，抛光是样品制备过程中的关键步骤之一。常见的抛光方法包括机械抛光、电解抛光、[color=var(--weui-LINK)]聚焦离子束（FIB）和氩离子抛光等。其中，氩离子抛光对于晶粒特别细小、多相材料及易氧化材料的EBSD检测具有极大的优势，因为它可以利用高电流密度的氩离子束对样品进行减薄，避免制样过程对实验数据带来误导。

金鉴钢样品相分布图示意图

最后，在EBSD具体分析功能方面，主要包括微观组织分析和取向分析。微观组织分析主要通过分析取向分布图来实现，不同颜色的晶粒代表不同的取向，晶粒形状大小反映材料变形或再结晶情况，根据相邻晶粒夹角确定晶界类型，并用不同的颜色将晶界表示出来。取向分析则包括相邻晶粒的取向分析、晶粒和相邻孪晶的取向分析、孪晶及相邻孪晶的取向分析、织构分析和[color=var(--weui-LINK)]取向差分析等。