|
1. 潮热试验简介 潮热试验是一种可靠性试验，主要用于评估电子元器件在湿度和温度变化条件下的性能。在这个试验中，元器件会暴露在特定的湿度和温度条件下，以模拟真实环境中的潜在应力。
潮热试验有多种形式，其中一种是恒定潮热试验，它要求被试样品在相对湿度为90%～100%的范围内，在一定时间内使温度从25℃上升到65℃，并保持3h以上；然后再在相对湿度为80%～100%的范围内，用一定的时间使温度从65℃下降到25℃，再进行一次这样的循环，之后在任意湿度的情况下将温度下降到-10℃，并保持3h以上，最后恢复到温度为25℃，相对湿度等于或大于80%的状态。这一过程大约需要24h，而且通常一次耐湿试验，上述交变潮热的大循环要进行10次。 2. 声扫（SAT）技术简介 声扫（SAT）是一种高分辨率的显微成像仪器，它利用声波在材料中的传播特性来检测材料的内部缺陷。声波会在材料界面、内部缺陷或材料变化的地方发生反射，对材料不具有破坏性。SAT可以在液体或固体材料中自由传输，能够聚焦，并沿直线传输。SAT的优势在于它能够在不需要破坏样品的情况下提供深入的内部信息，这对于检测分层的空气、裂纹和虚焊等缺陷非常有用。 超声波扫描显微镜（SAT） 3.塑封器件的可靠性评价 对于塑封器件的可靠性评价主要方面是缺陷暴露技术，而缺陷在器件使用前很难通过常规的筛选来发现，一旦器件经过焊接或实际工作时就会显露出来，造成组件的故障。
潮气的入侵是与时间相关的，时间越长，外界潮气湿度越大，则塑封器件内潮气达到饱和的时间越短。同时这种失效还会受到温度、湿度共同作用的影响，因此采取温度、湿度综合应力，开展加速试验。
在电子元器件的筛选过程中，MSL+SAT是一种常用的方法，它结合了潮热试验和声扫技术的优点。通过MSL+SAT，可以有效地评估元器件在潮湿和炎热条件下抗衰变的能力，以及内部结构的完整性。这种方法尤其适用于评估塑封器件的可靠性，因为塑封器件可能会受到潮气和温度变化的影响，而这些影响可能会导致内部结构的损坏或性能衰退。通过声扫技术，可以非破坏性地检测器件内部是否存在分层或其他异常情况，从而提高筛选的准确性和效率。
对此，金鉴实验室针对不同的塑封器件，可以制定相应的试验方案，也可以采用经验值，即双85，500h进行高温潮热试验，并且提供潮热试验+声扫测试检测报告。但同时依据标准EIA/JESD22-A110-A，96h的130C,85%RH HAST相当于1000h双85RH潮热试验，500h的高温潮热试验可以用50h的HAST等效替代。
经过高温潮热或HAST试验后的塑封器件经过焊接工艺后取下，进行声学扫描检查，分析其引线框架与封装材料、芯片与封装材料的分层情况，做出此批器件是否通过高温潮热试验的判断。
综上所述，潮热试验+声扫高可靠用途的筛选（MSL+SAT）是一种有效的电子元器件筛选方法。它不仅可以评估元器件在恶劣环境条件下的性能，还可以深入检测元器件的内部结构，从而确保最终产品的可靠性和安全性。这种方法在电子行业等对产品质量要求较高的领域中得到了广泛应用。
| 
