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聚焦离子束加工的新方法

kaikai 2024-6-13 09:56:51
金鉴实验室结合了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能,和新一代聚焦离子束(FIB)优秀的加工性能。因此,它可以实现诸如成像和分析、三维重构、样品制备和纳米图形化加工等一系列应用。
使用新型的Ion-sculptor FIB 镜筒,您可以最大限度地提高样品质量、降低样品损伤,同时实验操作过程也大大加快。您还可以通过定制仪器,实现高质量和高通量的TEM样品的制备。
▲自动制备的TEM样品阵列
轻松制备TEM样品如果使用Ion-sculptor FIB的低电压功能制备TEM样品,可以在获得超薄样品的同时将非晶化损伤降到最低。得益于前两步制备步骤的自动化,现在使用蔡司Crossbeam系列制备TEM样品将会比之前更加容易。


TEM样品制备流程


1. 自动定位——感兴趣的区域(ROI)轻松导航

✔可以不费功夫地找到感兴趣的区域(ROI)✔使用样品交换室的导航相机对样品进行定位✔集成的用户界面使得您可以轻松定位到ROI✔在SEM上获得宽视野、无畸变的图像
2. 自动制样——从体材料开始制备薄片样品

✔可以通过简单的三个步骤制备样品:ASP(自动样品制备)
✔定义参数包括漂移修正,表面沉积以及粗切、精细切割
✔FIB镜筒的离子光学系统保证了工作流程具有极高的通量
✔将参数导出为副本,进而可以重复操作实现批量制备

3. 轻松转移——样品切割、转移机械化

✔导入机械手,将薄片样品焊接在机械手的针尖上
✔将薄片样品与样品基体连接部分进行切割,使其分离
✔薄片随后会被提取并转移到TEM栅网上

4. 样品减薄——获取高质量TEM样品至关重要的一步

✔仪器在设计上允许用户实时监控样品厚度,并最终达到所需求的目标厚度
✔可以同时通过收集两个探测器的信号判断薄片厚度,一方面可以通过SE探测器以高重复性获取最终厚度,另一方面可以通过Inlens SE 探测器控制表面质量。

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