PCB板的可靠性测试流程
集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务，并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案，提供一站式解决方案。为了确保PCB板的可靠性，必须经过一系列严格的测试。以下是一些常见的测试方法和标准：
一、离子污染测试
目的：评估板面的清洁度，确保离子污染在可接受范围内。
原理：通过测量溶液电导率的变化，间接反映离子的数量。
方法：使用75%异丙醇溶液清洗样品15分钟，观察电导率变化。
标准：离子污染量不超过6.45ug NaCl/sq.in。
二、固化测试
目的：检验阻焊膜和字符的化学稳定性。
材料：二氯甲烷。
方法：滴加二氯甲烷后，用棉布擦拭并观察变化。
标准：棉布不沾阻焊膜或字符，板面无溶解或变色现象。
三、热应力测试
目的：评估基材和铜层的耐高温性能。
设备：恒温锡炉、烘箱等。
方法：经过高温烘板和锡面浮置测试。
标准：无分层、白点、阻焊脱落，铜层和基材无断裂或空洞。
四、可焊性测试
目的：检验印制板表面导体和通孔的焊接质量。
设备：恒温锡炉、烘箱。
方法：烘板、蘸助焊剂、锡面摆动和垂直进入测试。
标准：SMT焊盘润湿面积至少95%，通孔完全浸润。
五、印制板剥离测试
目的：测量印制板导线的抗剥离强度。
设备：剥离强度测试仪。
方法：固定试样，均匀施加拉力剥离导线。
标准：导线抗剥强度不低于1.1N/mm。
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