该如何区分EMC、EMI、ESD

电磁兼容性（EMC）、电磁干扰（EMI）和静电放电（ESD）是电子设计中的关键考量因素。EMC指的是设备或系统在电磁环境中正常工作，同时不产生对其他设备不可接受的电磁干扰的能力。EMC设计要点
EMC设计包括两个主要方面：
EMI：设备在执行其功能时产生的电磁噪声，可能对其他系统造成干扰。
EMS：设备在执行其功能时抵抗周围电磁环境影响的能力。
在电子产品设计中，良好的EMC性能是至关重要的，它通常在设计阶段就已经确定。测试只是量化表征产品固有的EMC性能。
设计阶段的EMC考虑
早期考虑：在研发初期就应考虑EMC问题，避免在后期测试阶段进行大量整改，这可能导致研发成本增加和周期延长。
系统化设计：EMC设计需要产品设计团队中各个成员的共同努力，包括硬件、PCB设计、结构等工程师，他们需要具备EMC设计的相关知识和意识。金鉴作为一家专注于光电半导体失效分析的科研检测机构，具备专业的电磁兼容设备，能够为客户提供高标准的测试服务。
EMC设计的具体措施
硬件工程师：应掌握EMI和EMS的抗干扰设计基础。
PCB设计工程师：需要了解器件布局、层叠设计和高速布线方面的EMC知识。
结构工程师：应了解产品结构屏蔽等EMC相关设计。
ESD防护策略
ESD防护可分为两大类：
1. 传导性ESD防护：使用保护器件（如陶瓷电容、压敏电阻、TVS管等）在敏感器件前端构成保护电路，引导或耗散静电电流。
EMC/EMI/ESD评审的要点2. 辐射性ESD防护：通过结构改进增加防护能力，实施敏感线路保护。一种有效的方法是使用等位体技术，通过电位架接抑制放电。一般防护方法

• 减少静电积累。
  
• 产品绝缘以防止静电产生。
  
• 为敏感线路提供支路分流静电电流。
  
• 对放电区域电路进行屏蔽。
  
• 减少环路面积以降低静电放电产生的磁场影响。
  

随着电子技术的快速发展和电子设备的日益普及，电磁环境变得更加复杂，EMC和EMI问题受到越来越多的关注。通过在设计阶段就考虑EMC和采取有效的ESD防护措施，可以确保电子产品的可靠性和性能，满足相关法规认证要求。