简化制样流程：氩离子切抛技术的应用

氩离子切抛技术
在材料科学和工程领域，样品的制备对于后续的分析和测试至关重要。传统的制样方法，如机械抛光和研磨，虽然在一定程度上可以满足要求，但往往存在耗时长、操作复杂、容易损伤样品表面等问题。随着技术的发展，氩离子切抛技术应运而生，为材料制样提供了一种更为高效、精细的选择。



传统制样方法的局限性：

1. EBSD样品制备：电子背散射衍射（EBSD）技术在材料科学中广泛应用，但其样品制备要求极高。传统方法难以保证样品表面的绝对平整和无损伤，导致EBSD样品的标定率和分析结果受到影响。


2. 截面样品制备：对于需要观察内部结构的截面样品，传统制样方法往往难以达到足够的精度和表面质量，从而影响后续的观察和分析。

3. 孔隙结构样品：在地质学、材料学等领域，孔隙结构的观察对于理解材料性质至关重要。然而，机械抛光过程中的振动和压力可能会填满孔隙，导致无法准确获取样品的真实信息。

氩离子切抛制样服务：
氩离子切抛技术，通过精确控制氩离子束的能量和作用时间，实现了对样品的非接触式切割和抛光。这种方法不仅能够获得更加平滑和无损伤的截面和平面，而且避免了传统机械方法可能带来的样品表面变形和污染。


服务流程详解：

1. 样品分析：在接收到客户样品后，金鉴首先对样品的材质、结构和制样要求进行详细分析，以确定最佳的氩离子切割和抛光方案。

2. 参数设置：根据不同样品的特性，如硬度、脆性、导电性等，工程师会调整氩离子束的电压、电流、角度等参数，以实现对样品的精确加工。

3. 结果呈现：通过氩离子切抛技术制备的样品，表面光滑、无损伤，能够真实反映材料的内部结构。这样的样品在扫描电子显微镜（SEM）下观察时，能够提供清晰的高倍率图像。

设备介绍：

设备名称：氩离子抛光/切割仪

设备型号：Gatan 685

设备原理：该设备利用氩离子束的物理溅射作用，通过精确控制离子束的能量和方向，实现对样品的切割和抛光。

适用范围广泛：
氩离子切割/抛光制样服务适用于多种材料，包括但不限于合金、半导体材料、聚合物、矿物等。这项技术在EBSD样品制备、光伏和半导体材料分析、金属氧化物和陶瓷材料研究、地质样品分析以及高分子聚合物的观察等领域都有着广泛的应用。


典型应用案例分析：

1. EBSD样品制备：氩离子束抛光技术能够显著提高EBSD样品的标定率，减少因制样方法引入的误差，提高分析的准确性和效率。

2. 页岩样品制备：氩离子抛光技术使得页岩内部的细微孔隙结构在SEM下放大观察时清晰可见，有助于地质学家更好地理解岩石的储层特性。

3. 新能源锂离子电池：通过氩离子抛光技术制备的电池材料截面样品，可以清晰地观察到电池内部的微观结构，为电池性能优化提供了重要信息。

4. 半导体行业-PCB板：氩离子抛光技术在PCB板的截面分析中应用，有助于提高产品质量控制和可靠性。

5. Si基太阳能电池：氩离子抛光有助于观察太阳能电池材料的内部结构，优化电池的光电转换效率。

送样指南：

1. 样品预处理：为了确保氩离子切抛效果，样品应预先进行磨抛，确保上下表面平行，抛光面至少用4000目砂纸磨平，以确保在显微镜下观察时表面光滑、无明显粗糙。

2. 样品尺寸要求：

• 块状样品：以待抛光区域为中心点，样品直径不超过30mm、厚度在0~20mm之间。
• 粉末样品：样品量需达到10g以上。